氰酸酯.doc

中文摘要 環氧樹脂具有很多的特性，如加工容易、黏著性佳、耐化學溶劑和耐酸鹼腐蝕，以及優異的電氣和機械特性，因而廣用於電子工業。但環氧樹脂高介電常數和高吸濕性，且高溫下性能會變差，加上半導體構裝型式已由插孔式(PTH)轉成表面黏著式(SMT)，使其無法滿足目前技術上的需求。取而代之的是由双馬來醯亞胺和和氰酸酯調製成的BT樹脂，此樹脂能提供耐銲錫溫度及較環氧樹脂更佳的物性。然而此樹脂中双馬來醯亞胺和氰酸酯間的共聚合反應較不完全，因而影響硬化物之物性。? ? ? ? ? 本研究之目的在於合成一低黏度共硬化劑，其特色為芳香環結構上同時含有不飽和乙烯基和環氧基，利用此共硬化劑(APGE)中的不飽和雙键與雙馬來醯亞胺反應，而環氧基則和氰酸酯反應，以改善傳統BT樹脂之間的反應性，且低黏度的共硬化劑將可降低原來BT樹脂的黏度，以增加加工性及減少溶劑的使用。利用DSC、DEA、TGA及DMA等儀器來探討共硬化劑對BT樹脂的物性影響。實驗結果顯示，加入共硬化劑後BT樹脂混掺物之硬化反應熱明顯地增加，使BT樹脂混掺硬化物之Tg提升，證實共硬化劑確能增加BT樹脂間的反應性，並提升BT樹脂混掺硬化物之熱穩定性。進一步為降低使用成本而添加環氧樹脂，由物性測試結果顯示，氰酸酯/雙馬來醯亞胺/環氧樹脂混掺硬化物的Tg、熱穩定性都隨著環氧樹脂添加量的增加而有明顯地降低，但對於加工性、使用的黏度上及成本上得到良好的改善。? ? ? ? ? 而為了改善BT樹脂的反應性及降低使用上的成本，直接將商用液態環氧樹脂改質導入乙烯基作為BT樹脂之共硬化劑，利用共硬化劑中的不飽和雙键與雙馬來醯亞胺反應，而環氧基和氰酸酯反應。並利用DSC、TGA、DMA、TMA及介電儀等儀器來探討環氧樹脂改質與否對BT樹脂組成物的物性影響。由結果顯示，無論環氧樹脂改質與否氰酸酯/雙馬來醯亞胺/環氧樹脂混掺硬化物的Tg、熱穩定性都隨著環氧樹脂添加量的增加而逐漸降低；環氧樹脂本身的熱穩定性及Tg皆比純BT樹脂較低，但因改質的環氧樹脂帶有不飽和雙鍵，改善了BT樹脂之間的反應性，才使得氰酸酯/雙馬來醯亞胺/環氧樹脂混掺硬化物的物性並不因環氧樹脂的添加而大幅下降。因此，在氰酸酯/雙馬來醯亞胺/環氧樹脂中添加適量改質過含乙烯基環氧樹脂可有效降低成本、黏度及提高加工性，並保有其優異的熱穩定性及Tg。Epoxy resins, which represent some of the most widely used resins in electronics applications, are characterized by easy processability, good adhesion to various substrates, high chemical and corrosion resistance, and excellent electric and mechanical properties. However, epoxy resins have relatively poor performance at high temperatures, have high dielectric constants, and exhibit significant water absorption. Generally, bismaleimide is combined with cyanate ester to create a resin class generally known as BT resins using in the fabrication of flip chips, ball grid arrays (BGAs) and chip-scale packages. These resins provide improved glass transition temperature performance and other improved properties as compared to epoxy resins. They are also less expensive than cyanate ester resins. However, the mixture of cyanate esters and bismaleimides exhibits little co-polymerization, therefore, the combination has inferior properties compared to pure cyanate ester or bismaleimide resins.? ? ? ? ? The goal of this