第9章.ppt.ppt

四、成型精度 1.影響LOM成型精度的原因 (1)CAD模型前處理造成的誤差：對三維CAD模型先進行STL格式轉換，再進行切片處理，STL格式本身是用具方向的小三角形面去接近模型表面，因而無法避免誤差的產生。 圖9.17　臺階效應 (2)成型機誤差：成型機的X、Y和Z方向的定位誤差和垂直度，都會影響到成型件的精度。 (3)成型過程中誤差：成型過程中，黏結劑由固體變為液體，又變回固體，其間的熱作用必然引起工件的形狀和尺寸發生變化。上下層之間輪廓的不一致會導致複雜的內應力，使工件發生翹曲變形。 (4)成型後環境變化引起的誤差：紙材料在濕度較大的環境裏容易吸取水份而膨脹變形，溫度對黏結劑的性能也有所影響，在成型過程中的殘餘應力，也會因時效作用消失而導致誤差。 (5)後處理不當造成的誤差：對工件剝離、打磨、拋光和表面噴塗的操作不當，對尺寸控制不嚴也要造成一定的誤差。 2.改進成型精度的措施 (1)改善黏結壓應力和厚度分佈的均勻性：選擇流動活化能較小的黏結劑，這種黏結劑對黏結劑溫度的改變不敏感，膠厚分佈比較均勻。 (2)改善因濕度和溫度引起的變形：根據工件的熱變形規律，預先對CAD模型進行反變形修正，可以減小最終工件的誤差。為此，可以通過實驗歸納出基本形狀工件的熱變形特徵，再利用基本形體的組合，對整個工件的熱變形進行修正。也可以先試製工件，然後依據測量得到的誤差，再進行CAD修正。 五、成型特點 疊層法作為一種常見的雷射快速成型方法，主要有以下優點： (1)原型精度較高，精度高的原因有以下幾個方面： a.進行薄形材料選擇性切割成型時，在原材料中，只有極薄的一層黏結劑發生狀態變化，而主要的基底材料保持固態不變，因此翹曲變形較小。 b.採用特殊的顆粒狀塗黏結劑技術製作的膠紙有較小的翹曲變形。 c.雷射切割速度與切割功率的自動匹配軟體控制，以及雷射切口寬度的自動補償，精密數控系統等先進技術的採用，使工件在X和Y方向的精度可達±(0.1～0.2)mm，Z方向的精度可達±(0.2～0.3)mm。 (2)因為無需對整個截面進行掃描，且不需考慮支撐，所以容易製作大尺寸的工件，速度快、效率高。 (3)工件能承受高達200℃的溫度，有較高的硬度和較好的機械性能，可進行各種切削加工。 (4)無需後固化處理。 (5)原材料價格便宜，製作成本低。 9.2.3　燒結法 燒結法全名為選擇性雷射燒結法，英文是Selective Laser Sintering，簡稱SLS。 一、基本原理 工作時送粉缸活塞上升，由鋪粉輥將粉末在模型缸活塞上均勻鋪上一層，計算機根據原型的切片模型控制雷射光束的二維掃描軌跡，有選擇地燒結固體粉末材料以形成零件的一個層面。在燒結之前，整個工作檯被加熱至稍低於粉末熔化溫度，以減少熱變形，並利於與前一層面的結合。粉末完成一層後，模型缸活塞下降一個層厚，鋪粉系統鋪設新粉，控制雷射掃描燒結新層。如此循環往復，層層疊加，就得到三維零件。 圖9.18　燒結法原理 早期SLS主要使用的是塑料粉末，近年來對金屬和陶瓷粉末的燒結技術，投入了較大的研究精力，取得了一定的成果。 二、雷射系統 1.雷射器類型 2.雷射功率密度和掃描速度關係 3.雷射掃描間距 為了獲得高光束品質，一般採用單模運轉，雷射光強度沿光斑徑向呈高斯分佈。當掃描間距大於雷射光束直徑時，掃描線彼此分離或小部份重疊，其相鄰區域不能完全燒結。當掃描間距約等於光束半徑時，掃描線的雷射能量疊加後，分佈基本均勻，粉末燒結深度一致，燒結的零件密度均勻。但掃描間距也不能太小，太小的掃描間距會降低生產率，甚至會引起成型件的翹曲變形，甚至裂開。 4.雷射掃描方式 目前主要有以下幾種掃描方式。 (1)長邊掃描和短邊掃描（圖9.19） (2)輪廓螺旋掃描（圖9.20） (3)分形掃描（圖9.21） 圖9.19　長邊和短邊掃描 圖9.20　輪廓螺旋掃描 圖9.21　分形掃描 三、燒結技術 1.金屬粉末的燒結 金屬粉末燒結主要包括三種方法：直接法、間接法和雙組成法[24]。 (1)直接法：又稱為單組成固態燒結，燒結粉末由單一的金屬組成。先將粉末預熱到一定溫度，再用雷射掃描，粉末之間的接觸區域發生黏結。 (2)間接法：燒結粉末為一種金屬組成與有機黏結劑的混合物。由於有機材料的紅外光吸收率高、熔點低，因而雷射燒結過程中，有機黏結劑熔化，將金屬顆粒黏結起來。燒結後的零件孔隙率約達45%，強度也不是很高，需要進一步加工。 (3)雙組成法：燒結時雷射將粉末升溫至兩金屬熔點之間的某一溫度，使低熔點金屬熔化，並在表面張力的作用下，填充於高熔點金屬的孔隙，而將高熔點金屬粉末黏結在一起。 2.陶瓷粉末的燒結 幾種常用的陶瓷粉末具體燒結過程如下： (1)NH4H2PO4和Al2O3的燒結：常溫下NH4H2PO4是固態粉末晶體，熔