以实验计划法提挤压式填孔的良率.docVIP

以實驗計劃法提高擠壓式填孔的良率 作者:饒瑞珠 現職:工研院 材料研究所 結構陶瓷實驗室 副研究員 　 摘 要 多層陶瓷可藉著多層化有效的將平面線路縮小面積，以符合輕薄短小的需求；而層與層的訊號導通，就需靠沖孔後再填入的金屬膏來達成。如果金屬膏沒有填妥，則會造成斷路；若填入的高度太高，會造成線路印刷品質不佳。本文透過實驗計劃法，找到以擠壓方式填孔，控制填入率、填入高度及均勻性三特性的顯著因子及最佳化的製程條件，並進行小量試產，填孔的良率可提昇到99.97%以上。此實驗是一個以實驗計劃法成功改善製程的案例。 　 一、前 言 ? 　　低溫多層共燒陶瓷( Low Temperature Cofired Ceramic, LTCC ) 具有以下的優點：可在低溫（850℃~ 900℃）燒結、能與低阻抗及低損失之Ag、Au、Cu等金屬共燒、製作時無層數之限制、介質厚度容易控制、能將電阻電容及電感埋入元組件中。由於此技術符合高頻化、積體化及模組化之發展趨勢，故被視為無線通訊元組件製作最具潛力的關鍵技術。 　　傳統的平面電路，訊號是在平面上流動，而多層化後，垂直的訊號導通就是靠通孔後充填金屬膏來達成。擠壓式通孔充填需先製作一個具有孔洞的Mask，而孔洞之位置則完全和生胚之通孔位置相同。金屬膏塗佈在Mask上，利用氣體加壓，把金屬膏透過Mask，填入生胚的孔洞內。而充填用的金屬膏，