0201的工艺控制.docVIP

浅谈0201与01005装配工艺 深圳紫方通讯设备有限公司 518108 苟弘昕 摘要: 0603和0402元件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率.电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈，0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战. 关键词:DFM 反本垒板 snap off 喂料器 0201元件约为0402元件尺寸的四分之一，而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。这个空间为整个PCB空间节约了很多.较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。这类细小元件的装配比其它元件在工艺材料的选择、设计、工艺的控制方面更具敏感性。由于本身的尺寸非常小，它的尺寸公差对装配工艺也会产生非常显著的影响。本文将从锡膏的选择、印刷工艺的控制、印刷钢网、贴片工艺控制和PCB的设计、以及回流焊接工艺探讨对0201、01005的装配质量控制 一）、PCB设计要求 由于无源组件最多可占到板上组件的85％到95％，无源组件的体积一直在不断缩小。在过去的20年中，从1206到0201、01005，无源组件的体积已大大减小。例如，10个0201排列在一起的面积约为0402的1.3倍。电子产品市场的需求发展趋势为日趋小型化。因此，组件也能够被更密集地排列在一起以缩小板的尺寸。更小、更轻和更快的产品促使0201器件在被越来越广泛地采用。在设计中采用0201的主要困难在于关键的制造能力设计因素在流程窗口的设计群中未明确规定，而且由于0201的流程窗口与0402的不成比例，其稳定性也是未知的。DFM 可制造性设计 的意义越来越重要，很多企业的领导都关注到DFM。 对于0201焊盘形状的设计可以为U型与H型。根据试验跟踪发现U型的焊盘设计比H焊盘设计的故障更多（U型焊盘比H型的要小）所以设计过程建议设计为U型焊盘 对于0201元件的间距非常关键。两个0201元件之间的距离可以设计为6,到8mils； 0201和其他0402元件的距离包括 8到 和10 mils，以及0201元件与CSP或者SO8之间的8mil的间距。 两个0201焊盘距离是不能忽视的，因为距离过大立碑的概率增加，根据0402的统计两个焊盘间距为0.5mm立碑的概率比0.4mm立碑概率大4倍。 0201元件在拼板上的排列以及排列的方向会影响元件的焊接。0201物料设计与拼板进入流焊炉的方向最好垂直 焊盘对称性以及地线连接焊盘必须注意两端的吸热。要求比0402还要高。 拼板的连接桥支撑作用是不可以忽略的。 二、工艺的要求 一 、0201/01005元件的网印控制 焊膏印刷是生产PCB产品的第一个技术步骤。大量的报告和出版物证明超过65％的错误焊接的焊点都是不完善的焊膏印刷造成的。焊接过程一旦完成，要修复错误的焊点就会变得非常复杂而且成本高昂。因此控制网印质量非常重要，尤其对0201的影响最重要。 锡膏的选择，锡膏合金成分对流焊后的焊接质量影响很大。在无铅锡膏选择时注意Ag的含量，一般在锡膏成分中增加少量的Ag 以0.4%到0.6%为最佳，因为Ag 超过2%时Ag含量越多立碑的概率越大。锡膏颗粒大小，锡膏的滚动性等参数很重要无铅锡膏的滚动性不如有铅锡膏。颗粒的一致性也是一个重要的参数。 锡膏量的控制是个很难把握，尤其是使用无铅锡膏。在0201与01005装配过程过量的锡膏会产生锡珠、立碑、短路等缺陷。如右图 锡膏少量容易产生虚焊和立碑。锡膏量的控制需要从网板的设计与网印参数的设定。锡膏量与网板的厚度与开孔有直接的关系。开孔的形状可以预防锡珠和减少立碑的概率。对于立碑可以设计成圆弧形的“反本垒板” 网印参数的控制主要从刮刀的压力，网印的速度，snap off的大小，擦拭频率等相关参数。推荐使用以下参数 网印机具体设置参见下面表 网印参数 设定值 前刮刀压力 5Kg 后刮刀压力 5Kg 前刮刀的速度 80mm/s 后刮刀速度 80mm/s 钢网与PCB间隙 0mm 分离速度 0.2mm/s 清洗模式 湿擦/真空/真空/干擦 板子的支撑方式 真空模式 环境温度 24.7度 环境湿度 43.16RH 擦拭频率 4pcs/次 刮刀压力越大锡膏量越多，建议在刮干净网板的前提下，压力越小越好。刮刀速度在有铅工艺中不是很受重视。刮刀速度越慢浪费时间，如果压力过大颗粒受到损坏速度过快导致很多焊盘少锡膏造成立碑和虚焊。尤其对0201与01005元件立碑影响很大。其他的参数不作多的解释。 焊点形状、焊接外观和焊接体积决定了装配流程的质量。基于这些方面，主要的装配产品缺陷就是竖碑效果、焊接桥连和焊珠如下图 　二 、0201/01005元件的贴装控制 贴装