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1.0 目的
本标准适用于本公司的单面、双面、多层板外观及性能要求,供本公司在工程设计、制造、检验或客户验货时使用。
2.0适用范围
本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。
当此标准不适于某种制造工艺或与客户要求不符时,以与客户协议的标准为准。
3.0用途分类
根据印制板的产品用途,按以下分类定级。不同类别的印制板,则按不同的标准进行验收。
3.1 B 类(2 级):一般工业产品,如计算机、通讯、复杂的商业机器、仪器.以及非军事用途的设备,需耐长时间使用,尚可允许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级):可靠性产品,如军事、救生医疗设备。需耐长时间使用,不可中断。
4.0 使用方法
本标准分为五大部分:
A、外观检查标准:指板面既目视可以看到且可以量测到的外型或其它缺点而言。
B、内在检查标准:指需做微切片式样或其它处理后才能进行检查与量测的情况,以决定 是否符合规定要求。
C、重工修补要求:定义了PCB 相关的修补区域及允收水准。
D、信赖度试验:包含现行的各项信赖度试验方法与要求。
E、专业术语:是指对使用的专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查,对于局部明显的缺点,则需以更高倍的放大镜做鉴定与判定,对于各种尺度方面的品质要求,如线宽、线距的量测,则需采用具有标识线或刻度的放大仪器进行量测,如精确测量到所需的尺寸,镀通孔部分数据,则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层的完整性。
5.0参考资料
IPC-A-600G PCB之品质允收性
IPC-6011 硬板之概述性性能规范
IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范
IPC-TM-650 PCB试验方法手册
PERFAG 3C 多层板之品质规范(丹麦)
6.0文件优先顺序
本标准为我司PCB 成品检查一般通用标准,如本标准与其它正式文件有冲突时,则按以下顺序作为判断标准:
A、采购文件
B、产品主图
C、客户要求
D、通用的国际标准,如IPC等
E、本检查标准
7.0标准内容 7.1
项目 缺陷类型 2 级标准 3 级标准 不良图片 基材 白点 1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2不超过50 点可允收。
3.白点造成导体间间距减少≤50%,且经三次热冲击后无扩散可允收。 1.白点没有玻璃纤维露出且没有相互连接及没有与电路相连接。
2.如果白点扩散平均100cm2不超过30 点可允收
3.白点造成导体间间距减少≤50%,且经三次热冲击后无扩散可允收
白点 白斑 白斑没有玻璃纤维露出,且长度≤20mm,每Set≤5 点
白斑区域没有超过相邻导电图形的50%间距。
经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
板边的白斑没有造成导体线路与板边的间距低于下限或不超过2.5mm (在未指定时)。 不允收 披峰 1.粗糙,有松动非金属毛刺,但尚未破边可允 。
2.不得影响外围尺寸及安装功能。 晕圈/白边 任何地方晕圈渗入未超过距最近导体间距的50%,且长度不大于2.5mm 者可允收。 织纹隐现 织纹隐现只要不露出玻璃纤维可允收。 项目 缺陷类型 2 级标准 3 级标准 不良图片 基材
织纹显露 织纹显露没有超过相邻导体间距的50%,长度≤15mm,每set≤5处。 不允收 分层/起泡 分层/起泡所影响的区域尚未超过每 set 板面面积的1%。
分层/起泡区域其跨距尚未超过导体间距的25%。
经三次热冲击试验没有出现扩散现象。
分层/起泡到板边的距离不可小于板边到最近导体之间距,若未明定者,则不可小于2.5mm 板边缺口 1.板边粗糙但尚未破边。
2.板边有缺口,但尚未超出板边到最近导体间距的50%,或距最近导体间距尚有2.5mm,二者取较小值。 外来夹杂物 夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。
其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收: a、颗粒距最近导体的距离 ≥0.125mm
b、相邻导体之间的颗粒,不可使导体间距减少大于30%,
异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。
3.微粒未影响板的电气性能。 基材用错 包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收 凹点/凹坑 凹点/凹坑≤0.8mm,每Set 板面
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