MEMS习题1-31.doc

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MEMS习题1-31

解释微系统技术与微电子技术的差异 建议列表格进行比较,优先写标红部分。 比较MEMS封装与IC封装的不同 介绍BioMEMS的分类及其典型结构的工作原理 用于识别和测量生物物质的生物传感器 生物仪器及外科手术工具 生物测试诊断系统 典型结构: 生物医学传感器 工作原理:生物物质可与传感器内部的某些元素化学反应释放出某些元素,这些元素可以改变传感器中的电流模式。 参考例图(根据时间决定画不画): 生物传感器 工作原理:基于待检测分析物与生物分子(如酶、抗体或其他形式的蛋白等)的相互作用。 参考例图(根据时间决定画不画): 介绍微型电动机的工作原理,介绍微型加速度计的典型配置及其工作原理 1)微型电动机的工作原理: 如图所示,对A组电极施加电压,在电场的作用下,A与A’发生相对运动,使得A与A’对齐,但引起了B与B’的错位;接着给B组电极施加电压,B与B’发生相对运动,使得B与B’对齐,但引起了C与C’的错位;继续给C组电极施加电压,C与C’发生相对运动,使得C与C’对齐,但引起了D与D’的错位。如此反复,可动电极就能想着一个方向不断运动。电极间错开的距离越短,电极数越多,运动就越平稳。除了直线电动机,还可以通过类似的方法做出旋转电动机。 2)微型加速计的典型配置及工作原理 典型配置:质量振子、弹簧和阻尼器 工作原理:器件加速运动时,使得基体和弹簧同时加速运动,质量振子为了平衡,也需要弹簧提供一惯性力,从而使得弹簧拉伸(压缩)。通过测量弹簧力的大小,或弹簧引起的变形的大小,或由质量振子和固定基体组成的电容器电容的大小,来测量加速度的大小。阻尼器的作用是减弱弹簧的简谐运动,使质量振子快速稳定,从而快速获得测量值。 MEMS中常用的加速度计有悬梁式加速度计和平衡力式加速度计。悬梁式加速度计中,悬臂梁充当弹簧,质量块为质量振子,腔内流体充当阻尼器,通过测量悬臂梁上的压敏电阻值计算加速度。平衡力式加速度计中薄梁为质量振子,弹簧铰链为弹簧,周围流体为阻尼器,通过测量差动电容计算加速度。 解释硅被优先选择作为MEMS衬底材料的原因。 可以被集成到硅衬底的电子器件上 力学性能稳定,是理想的结构材料,拥有较高的杨氏模量和较小的密度 高温下的尺寸稳定性 热膨胀系数小 没有机械迟滞,硅晶面平整 材料来源广泛,成本较低 设计、制造更灵活,处理、制作工艺成熟 MEMS材料中压电晶体材料、聚合物类材料各自特点及应用;如何使聚合物导电? 压电晶体材料: 特点:拥有压电效应(受到压力变形时,能在上线表面产生电压)和逆压电效应(在上下表面施加电压,材料能产生一变形);通常为固体陶瓷材料 应用:MEMS中的执行器、压电微泵、打印机墨盒、双压电微风扇 聚合物材料: 特点:重量轻、成本低、熔点低、电导率差(一般为绝缘体)、处理工艺简单、耐蚀性好、形状稳定性高 应用:光阻聚合物用于生产掩模和LIGA技术中MEMS的初模;铁电聚合物用于MEMS中的执行器;聚合物还用作介电材料、电磁屏蔽材料、封装材料和有机衬底 使聚合物材料导电的方法: 热解;掺入过渡金属原子;加入导电纤维 介绍化学气相沉积的工作原理 1)携带扩散反应物的气体流过热表面 2)表面温度提供的能量引起气体中反应物的化学反应 3)反应中和反应后形成薄膜 4)化学反应的副产品由出口排除。 比较干法腐蚀和湿法腐蚀的不同之处 等离子体在微加工中的作用 1)等离子刻蚀 2)离子注入 3)薄膜沉积 叙述体硅微制造、表面微加工和LIGA工艺的特点及其优缺点 体硅微制造特点: 缺点:材料损失大;仅限于低深宽比的几何形状,即表面尺寸远大于深度尺寸. 优点:简单,是一个成熟的工艺过程;生产成本低;适合简单形状的制造; 表面微加工特点: 缺点:需要在基底上构造材料层; 需要复杂的掩模设计及生产;必须要腐蚀掉牺牲层; 工艺过程耗时多,成本大; 有界面应力和粘连等工程问题. 优点:需要在基底上构造材料层; 不受硅晶片厚度的限制;薄膜材料的选择范围大;适合于复杂的形状. LIGA工艺的特点: 缺点:所有工艺中花费最多的工艺; X射线光刻需要用到一种特殊的同步加速器辐射设备; 需要研制微注入压模技术及进行大批量生产的设备. 优点:微结构的深宽比不受限制; 柔性的微结构和几何形状; 是三种技术中唯一可生产金属微结构的工艺; 在制备注入压模的情况下,是三种制造工艺中最适合批量生产的. 表面微加工由几个的组成部件组成?对于表面微加工过程主要存在哪些力学问题,分别阐述其原因 组成部分: 生成绝缘层 显影并去除多余光刻胶 淀积材料

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