常用单元电路——热插拔选编.ppt

注意单板上接口的带电插拔问题 在单板处于工作状态下，带电插拔单板上的接口，使外部设备与单板处于连接或断开状态，由于地电位的不一致，当带电插拔时存在很高的瞬时电位加在接口器件I/O管脚上，极易导致接口器件击穿而损坏。 因此单板插座采用地线先接触的带电插拔座，或接口信号线串接电阻进行限流，增加瞬态二极管保护。 热插拔设计原则（十六） RS-232C的接口电路，在R1IN脚，增加了R1、D1、D2等3个器件进行保护。 在一般情况下，瞬态保护二极管D1、D2可不必使用。 热插拔设计原则（十七） 深研所新员工培训 热插拔 MPC860应用设计 串口 网口 WDT JTAG 热插拔 热插拔的基本概念（一） 热插拔即带电插拔： 指系统在上电工作的情况下，插入或拔出其部件，使其脱离工作状态或开始进入工作状态。 快速插拔： 指在单板插拔时尽量缩短单板电源接触母板插针和单板信号接触母板插针时间间隔。 热插拔的基本概念（二） 慢速插拔 指在单板插拔时尽量拉大单板电源接触母板插针和单板信号接触母板插针的时间间隔。 也即让单板的软件先运行起来，然后再让单板信号线与母板插针接触上。 接口模型 四种信号 VCC是电源，对于带有二次电源模块的单板而言，其启动时间可能会更慢一些。 S1是输入信号线。 S2是三态输出信号线。 GND是工作地。 模型说明（一） 信号之间的关系 VCC与GND之间一般是滤波网络。 VCC与S1信号线（或S2）之间往往是上拉电阻以及芯片内的箝位二极管或其它功能网络。 S1（或S2等信号线）与GND之间往往是RC网络以及芯片内的箝位二极管等。 模型说明（二） 在某一时刻，导通的插针不一样，单板对系统所表现出的负载特性也不一样。 实测结果： 位置相隔近的插针导通的时间差比较小，大概为1ms量级。 位置相隔远的插针导通的时间差比较大，可达到0.5秒量级。 对系统和被插单板工作产生不良影响。 不同插针先后导通产生的影响（二） 对系统的影响 电源因为与每个信号都相关联，因此电源的导通先后对系统影响很大。 对CMOS电路，当电源的导通时间落后于信号线的导通时，由于被插单板电路中的CMOS器件输入端、输出端与电源端可能有一个低阻通路（可以等效为一个与电源相连的保护二极管），信号会通过保护二极管向电源端灌流，结果可能会使系统上其他相应单板的对应端输出信号负载过大，从而影响系统的正常工作。 不同插针先后导通产生的影响（三） 对单板的影响 增加带电插拔座的单板，电源与其它插针之间的导通时差更大。为了保证被插单板开工时所有的接口信号都已经稳定下来，要求单板在开工前有一个几秒钟的等待时间。否则可能产生单板接口信号输入或输出出错。 不同插针先后导通还容易使被插单板CMOS接口器件产生闩锁。因为如果不对插针的导通先后加以控制，很容易出现信号线导通先于电源导通的情况，这增加了发生闩锁的可能。 不同插针先后导通产生的影响（三） 每根插针可等效为一个感性或容性负载。 在恶劣插拔时容易产生高频振荡脉冲并叠加在相应的信号上，如果系统对该信号的质量极为敏感，则有可能引发问题。 插拔产生的过冲、毛刺也可能损坏对被插单板的接口器件。 插针导通瞬间产生的高频脉冲影响（一） L——引线电感取约60nH C——引线分布电容取约20pF 该计算结果是一个近似值，实际频率一般更高。 高频脉冲的谐振频率计算公式： 插针导通瞬间产生的高频脉冲影响（二） 共路输出信号的三态控制问题 考虑模型中的S2信号，对应于多个单板输出的情况： 热插拔时，多个三态门同时打开，产生数据冲突。 设计上必须保证被插单板的输出门处于高阻态。 一个例子：作接口缓冲的三态门的使能端由FPGA控制，在上电瞬间，由于FPGA还没有完成加载，其控制端处于高阻态，三态门就有可能被开启。 电源暂态效应 系统工作电源电压出现大幅波动的可能原因： 电源内阻及背板走线电阻的影响。 被插单板一般存在多个滤波电容，在上电瞬间电容充电电流较大。 被插单板电子器件进入工作状态的瞬间电流较大。 电源暂态效应后果： 电压抖降的幅度超过一定限度值，导致系统中的其他单板复位。 接插件打火。 信号暂态效应 信号线接口设计不当也可能会引起负载突然接入的暂态效应，从而影响到背板上的信号。 设计时要注意考虑信号最大带负载能力，避免影响背板信号的匹配及背板输出信号的瞬间过载。 热插拔设计原则（一） 总原则 要求不影响系统的正常工作。 同时被插单板能够进入正常工作状态。 注意带电插入电路板时插针的接通次序 被插电路板上的信号建立顺序依次为： 地、电源、使能信号、输入输出信号。 如果有多个电源，一般以电压绝对幅值从小到大的先后顺序导通。 拔出单板时，要求掉电顺序正好与之相反。