山药标准化栽培技术.docVIP

山药标准化栽培技术 一、土壤的选择和整地 1、土壤的选择：选择好田块是丰产优质的基础。一是要注意土壤的PH值，适宜的PH为6—7之间，过酸和过碱都不适宜种植；二是要选用土层深厚，疏松肥沃，排灌方便，向阳、地下水位在1米以下的壤土；三是必须实行轮作，有条件的一般至少3年轮作一次，否则易发生茎腐病和根结线虫病；四是土壤中不能混杂有直径3厘米以上的石块，否则块茎分杈严重，根形不美，会降低商品价值。 2、整地：山药生长喜湿，又忌涝，根据南方多雨气候以及块茎向下生长的特点，山药需起垄栽植。种植山药要求提前做好整地工作，宜在上年冬至前后(12月底)进行翻土晒白，使土壤经过霜雪分化而疏松。在春分前(3月中旬)抓紧在晴天做好整地工作。整地时按0.8—1.0米的行距挖种植沟，沟宽20-25厘米，深60厘米左右。挖起的松土可仍堆放在沟中。沟两边的土块要进行打碎，并与充分腐熟的厮肥拌均，把种植沟堆成高垄，使种植沟的松土层达80厘米以上。 二、山药种植技术 1、用种准备：种植山药，多以块茎进行繁殖为主。要选择粗细均匀，无分杈，无破损，无病虫害的块茎作种，一般每亩500—600斤。切好的种茎使用800倍使百克药液消毒，凉干后催芽。 2、种植时期：一般是春种，一般在春分3月至谷雨5月期间种植。为了达到提早出苗、早上市、提高产量的目的，可采用地膜覆盖的保温方法进行栽培。 3、种植方法：采用“打孔”栽培技术种植。单行法种植山药一般行距0.8—1.2米，株距0.25米（包括作种块茎长度)，亩植2500—3300株。选择晴天用锄头在山药垄(畦)中央开浅沟，用打孔机钻孔打洞，在浅沟上按0.25米左右宽的株距进行打孔，孔深1米—1.2米，孔直径6—8厘米，打孔后及时填充生物质填充物。把山药块茎切成7厘米左右长的种段（粗的可短些，细的可长些），按同序平放种段。注意把种段的头部放置洞边，以便以后块茎生长时能沿洞壁向下伸长，而使块茎形状长、直、不弯不分杈。下种后盖一层薄细土把种薯盖住，上面再用腐熟牛栏肥复盖一层即可。切忌用未腐熟猪、牛栏肥复盖，以免块茎产生硬皮或黑皮。 三、科学地进行支架、理蔓和整枝 山药茎蔓不但长，而且纤细脆弱，所以必须插立支柱让其缠绕生长。支柱可利用小茎竹或小杂木棍，直径2—3厘米，长2.5米以上，插入土20—30厘米。每4株插一根，每亩1800根左右，质量好的架材可连用2—3年。在下种后幼苗出土时就要插好，以便苗出土后，就能缠绕其生长，幼苗出土后，如有未上支柱的要及时引导上架，防止满地爬或茎蔓缠绕成团。 每块种段植入土中，只准许1个芽萌发形成1个植株，若出现2个以上植株时，应将弱的及时抹除。否则，1块种蔓维持2—3个植株生长会影响茎蔓和块块茎的生长，同时还会出现1块种蔓产生多条小块茎的现象，影响品质和产量。 四、及时中耕除草 山药出苗后，生长很快，中耕除草要在早期进行。要求浅耕，只将土壤表面锄松即可。在山药生长过程中，一般杂草的生长也很旺盛，为避免杂草争夺养分，应及时清除，注意不要损伤山药根系。对靠近植株旁边的杂草要用手拔，对行间、沟边的草，可于晴天进行耕锄，待杂草晒干后连锄下的土培到畦垄上。 五、水分管理 山药叶片正反两面均又很厚的角质层，抗蒸腾作用较强，所以比较耐旱。春季雨水多，无需专门浇水，但要及时开好排水沟，特别是地下水位高的田块。七、八月份高温干旱季节，正是地下块茎迅速生长期，需要较多的水分。特别是当气温高于38℃，土壤又干燥时，会造成茎叶萎蔫，严重影响地下块茎的生长，所以要进行灌水防旱。灌水以保持垄畦土壤表层有一定湿度为宜，在旱情出现时，有条件的平槽田应隔l0天左右灌一次跑马水，以保持土壤湿度，降低田间温度，保证山药正常生长。灌水应在傍晚进行，水量要最大，最好能在2—3小时内灌满后立即排掉(畦顶水灌不到的地方可人工浇湿)，最迟第二天早晨应将水排干，不能让田间过长时间浸泡水，否则会影响地下块茎的生长。 六、合理施肥 要使山药获得高产，首先要培养健壮的茎蔓，生长前期就要使地上茎蔓迅速生长，使其生长健壮，增大光合面积，促进块茎的生长。因此，要进行合理施肥。 l、基肥：基肥以有机肥为主，每亩用量2000公斤。可用腐熟猪、牛栏肥或沼渣，在整地的时候与表土拌均，堆于畦（垄）顶20—30厘米处。生产上大面积栽培时往往有机肥不足，也可在下种时，在种块茎上盖一层细土后，再把腐熟牛栏肥复盖于种植沟上。 2、追肥：山药幼苗出土后一段时间的生长发育，主要靠种块茎储藏的养分供给。此后，则要依靠吸收根从土壤种吸取养分。追肥时氮素不能过多，否则会造成茎叶徒长，叶片大而薄，互相遮阴，块茎生长量减少，抗病性减弱，因此氮肥施量要适中。种植后30天第一次追肥，亩用50公斤3个17NPK含量的史单利复合肥作追肥，采取点施，施于苗与苗之间，施后小培土一次，盖住肥料；种后90天