无卤阻燃LED封环氧树脂组合物及其制备方法.docVIP

说 明 书 摘 要 本发明公开了一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂30～50%，DOPO10～20%，加成促进剂0.1～1%，甲基六氢苯酐30～50%，固化促进剂0.5～2%，消泡剂0.1～0.5%。还公开了上述组合物的制备方法；该制备方法的工艺步骤简洁，易于实现，能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品；本发明提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（≤900ppm），且兼具优异的阻燃性能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。 权 利 要 求 书 1、一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于，其由以下质量百分比的原料组成： 环氧树脂 30～50%， DOPO 10～20%， 加成促进剂 0.1～1%， 甲基六氢苯酐 30～50% ， 固化促进剂 0.5～2%， 消泡剂 0.1～0.5%。 2、根据权利要求1所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂39.5%，DOPO15%，加成促进剂0.15