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VGA LAYOUT GUIDE Agenda 四層板Bad layout example: PHASE 干擾Analog 信號 不正確的切割造成信號跨plane,影響信號integrity VIA 也是跨PLANE的一種 好的的LAYOUT 方式: R,G,B layout notice DVI layout notice MSI layout notice 4層板Bad layout example 缺點一的Solution: PHASE pin位於兩個MOSFET與CHOCK之間的NET,如上圖黃色部分.將黃色下方之區域的第二層需用隔離線切開挖空,避免干擾POWER PLANE.在第三層的GND 層沿著PHASE的切法,用一條隔離線將I/O與PHASE之間隔離. PHASE 的下方BOTTOM SIDE 禁止走與PWM無關的信號近來,會被干擾. VGA,DVI, TV-OUT/IN 信號必須參考GND 層,不要參考POWER層. FET-12V 亦須切割挖空獨立開來.下方BOTTOM SIDE亦不可走VGA,TV,DVI信號. 缺點一的Solution: 1.在PHASE下的GND 層需照著PHASE的銅箔切割挖空. 2.LOW SIDE MOSFET 的SOURCE PIN打了很多個GND VIA,約8~10個左右,這些GND VIA需切一個ㄇ字型將其圍起來,預防GND NOISE往I/O及VCC3,VCC5 的POWER PLANE方向干擾. 缺點二: 造成信號沒有連續,對信號品質及EMI不好. 說明: 如上圖黃色部分,第二層,有一個AV3V的切割, 破壞了 PLANE的連續性.若信號跨過這個區域,則會造成信號沒有連續,對信號品質及EMI不好. 如圖粉紅色都是跨PLANE的信號. Solution: 1.問一下HW engineer AV3V吃的電流大不大, 若不大, 則走trace就好(1A/40mil). 2.若一定要切plane, 則plane盡量集中,不要破壞trace參考的plane.讓信號不要跨過被切割的plane. 3.想辦法走solder side, 讓其參考GND plane, 或在第二層將POWEWR層切一塊GND PLANE給它參考. 4.在不同的plane之間,增加跨plane電容.缺點:增加cost,訊號越分散電容需擺越多. 缺點三: 打via也是跨plane的一種. 說明: 信號從top 打via到 bottom 也是跨plane. Solution: 1.在via 的附近增加stich (bypass) 電容. R,G,B LAYOUT 注意事項 R,G,B layout HSYNC,VSYNC layout DVI (TMDS) Sii-164 Layout rules (C94-8868) Differential Signal(+, -) pair : Trace 等長 Trace width = 5mil The distance of + - trace = 5mil The distance of pairs = 20mil NV18 internal DVI Layout rules (C116-8891) Differential Signal(+, -) pair : Trace 等長 Trace width = 5mil The distance of + - trace = 15mil The distance of pairs = 30mil Others rules : Short Same plane Don’t put component PCB vendor decide by Buyer, Layout, PM(for OEM) Heatsink hole = 3.0mm PCB check list Heatsink hole size VCC GND whether short PCB Dimention 金手指板厚 : 62+5-4 mil Bracket dimension(see AGP 2.0 Mechanism spec.) PCB DFM check : 修改PCB ver.一律向Rita(美玉)提出申請and拿Layout修改申請單. 屆時Rita會附上最新的工廠DFM check list. 若有任何一項DFM無法修改的, 必須請PM召開meeting with 工廠相關人員決定並會簽. VGA CARD 光學點一律以40mil 製作 VGA卡的連片總長不可超過33CM BARCODE、CE、N1996、EMI及FCC logo 是否要加，HW要請PM確認 Through holes與Gold finger