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双极工艺 目 录 引言 1 第一章 2 1.1 双极工艺的介绍 2 1.2 双极集成电路制造工艺 2 第二章 5 2.1 双极工艺制备 5 2.2 NMOS晶体管制作流程图 5 第三章 8 3.1 互补双极工艺概论 8 3.2 互补双极工艺的发展 8 3.3 SOI全介质隔离互补双极工艺 10 3.4 互补双极工艺技术的重大突破 11 第四章 13 4.1 BCD工艺概论 13 4.2 BCD工艺关键技术简介 14 2.1 BCD工艺的基本要求 14 2.2 BCD工艺兼容性考虑 14 2.3 DMOS器件的结构、工作原理与特点 14 4.3 BCD工艺发展趋势 15 3.1 BCD工艺发展方向 15 4.3.2 BCD工艺新兴技术发展趋势 17 4.4 BCD工艺应用的国内外市场现状 17 4.1 电源管理市场稳定增长? 17 4.2 显示驱动市场需求强劲? 17 4.3 BCD工艺是IC的上佳选择? 17 总结 19 参考文献 20 引言 20世纪40年代中期，由于通讯、导航、武器装备等的电子系统日益复杂，导致电子电路的微型化和集成化需求日益迫切。1959年美国仙童公司终于汇集了前人的技