过程控制与自动化仪表-第二章-温度压力的检测与变送重点讲述.ppt

温度、压力的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 温度的检测与变送 * 温度检测方法 接触式测温 测量体与被测介质接触、依靠传热达到热量平衡的测温方法 优点：方法简单、可靠、测量精度较高 不足：测温需经历热量的交换与平衡过程，导致被测介质热场的破坏与延迟 不适用：热容量小 温度极高 运动的物体 腐蚀性 热电阻（500℃以下） 原理：热阻效应 1）金属热电阻： 当温度升高时，金属导体内的粒子无规则运动加剧，阻碍了自由电子的定向运动 电阻-温度函数关系： Ro为参考温度to(通常to=0℃）时的电阻值，α为正温度系数 热电阻（500℃以下） 1）金属热电阻： 工业常用的热电阻有：铜电阻 铂电阻 100±0.006 Pt100 -200～500 50±0.003 Pt50 铂电阻 100±0.1 Cu100 －50～150 50±0.05 Cu50 铜电阻 测温范围（℃） 0℃时阻值(Ω) 分度号 热电阻名称 铜电阻：线性好，价格低，适用于无腐蚀性介质 铂电阻：精度高，价格贵，线性度差，适用于中性和氧化性介质 热电阻（500℃以下） 1）金属热电阻： 工业常用的热电阻有：铜电阻 铂电阻 100±0.006 Pt100 -200～500 50±0.003 Pt50 铂电阻 100±0.1 Cu100 －50～150 50±0.05 Cu50 铜电阻 测温范围（℃） 0℃时阻值(Ω) 分度号 热电阻名称 题：用分度号Pt100的热电阻测温，却错查了Cu50的分度表，得到的温度为250℃。问实际温度是多少？ 负温度系数：NTC型 测量范围较宽的连续变化温度 2）半导体热敏电阻： 热敏电阻的温度特性 PTC、CTR型： 某个温度段内阻值随温度变化急剧变化，作为开关式检测元件 优点：温度系数大 缺点：互换性差，非线性严重，测温范围低：－50～300℃ 热电阻接线方式 工业用热电阻安装在生产现场，显示记录仪表安装在控制室 a）二线制接法 r为导线电阻 适用于测量精度要求较低的场合 热电阻接线方式 b）三线制接法 电桥平衡 工业中最常用的接线方式 热电阻接线方式 c）四线制接法 用于高精度的温度测量 恒定电流源Is 第三导体定律： 只要第三导体两接点温度相同，回路中热电势不变 热电偶（500℃以上） 热电效应： 两种材质不同的导体或半导体A、B连接成回路，热电偶两端温度不同，形成温差热电动势 冷端延伸： 使用补偿导线代替热电偶使冷端延伸，不会改变热电偶的热电势 非接触式测温（辐射式测温） 载热体→热能→辐射能→受体温度↑ 优点：无媒介，无上限，测速快，对热场无干扰 不足：测量误差大、结构复杂、价格贵 适用：运动的物体 腐蚀性 1、高温辐射温度计 光学透镜将辐射能加以聚集，由硅光电池转化为电信号。辐射能可以直接产生0-20mV的电压信号 2、低温辐射温度计 锗滤光片或锗透镜与半导体热敏电阻组合而成，输出信号需要放大后才能使用 3、光电温度计 温度的检测与变送 智能式温度变送器（以TT302为例） 特点：1）通用性强 2）使用灵活 3）多种补偿校正方式 4）控制功能 5）通信功能 6）自诊断功能 硬件构成： 压力的检测与变送 压力的概念：垂直作用于单位面积上的力（P） 工程上其他压力单位：标准大气压、工程大气压 毫米水柱、毫米汞柱 参考点的不同，将压力分为： 1）差压 2）绝对压力 3）表压 4）负压 压力的检测与变送 压力的检测： 基于弹性形变弹性式测压： 被测压力转化为弹性元件变形位移 基于静力学原理的液柱式测压： 液体静力学原理： 基于压电转换的电气式测压： 压电效应：电介质受外力作用产生变形时两个表面出现正负电荷 基于液压传递的活塞式测压 压力的检测与变送 弹性式测压元件： （1）弹簧 （2）波纹管 波纹管与弹簧组合 压力的检测与变送 弹性式测压元件： （3）膜片与膜盒 压力的检测与变送 DDZ-Ⅲ型力矩平衡式差压变送器 原理：力矩平衡 结构：测量部分、杠杆系统、位移检测放大器、电磁反馈机构 测量部分： A为测量膜片有效面积 压力的检测与变送 杠杆系统： 进行力的传递和力矩比较 *