单片机 温度计D18B20.docVIP

单片机课程设计三、电路设计分析 、硬件电路 1、数字温度传感器18b20与单片机硬件连线 VDD接外部电源，DQ（I/O）口与单片机P1.1串口连接，同时接4.7K上拉电阻接电源，GND接地。 下图为所用DS18B20的封装，它是独特的单线接口方式，在与89c52连接时仅需要一条口线即可实现双向通讯，无需外部元件 。 电压范围为3.0 V至5.5 V ，无需备用电源， 测量温度范围为-55℃至+125 ℃。温度传感器可编程的分辨率为9~12位， 温度转换为12位数字格式，最大值为750毫秒 。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM，温度报警触发器,温度传感器以及高速缓存器。此外，DS18B20内部还包括寄生电源、电源检测、存储控制逻辑、8位循环冗余码生成器（CRC）等部分。内部结构为： 若是要使采集的数据分辨率越高，则所需要的温度数据转换时间越长。因此，在实际应用中要将分辨率和转换时间权衡考虑。 DS18B20的测温原理如下图所示： 　 LCD12864与单片机的硬件连线 LCD16824液晶1脚VSS接地，2脚VDD接电源，3脚V0接10K滑动变阻器调节对比度，4脚RS接单片机P1.4口，5脚RW脚接单片机P1.3口，6脚EN接单片机P1.2口，7~14脚DB口接单