第六章气相沉积技术简析.ppt

第六章 气相沉积技术 气相沉积技术是一种发展迅速，应用广泛的表面成膜技术，它不仅可以用来制备具有各种特殊力学性能（如超硬、高耐蚀、耐热和抗氧化等）的薄膜涂层，而且还可以用来制备各种功能性薄膜材料和装饰性薄膜涂层等 。自从20世纪70年代以来，薄膜技术和薄膜材料的发展突飞猛进，成果累累，已经成为当代真空技术和材料科学中最活跃的研究领域，它们与包括光刻腐蚀、离子刻蚀、反应离子刻蚀、离子注入和离子束混合改性等在内的微细加工技术一起，成为微电子工业乃至信息工业的基础工艺。 气相沉积可分为物理气相沉积（Physical Vapor Deposition,简称PVD）和化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition,简称CVD）。 现在，气相沉积技术不仅可以沉积金属膜、合金膜，还可以沉积各种各样的化合物、非金属、半导体、陶瓷、塑料膜等。换句话说，按照使用要求，现在几乎可以在任何基体上沉积任何物质的薄膜。这些薄膜及其制备技术除大量用于电子器件和大规模集成电路制作之外，还可以用于制取磁性膜及磁记录介质、绝缘膜、电介质膜、压电膜、光学膜、光导膜、超导膜、传感器膜和耐磨、耐蚀、自润滑膜、装饰膜以及各种特殊需要的功能膜等，在促进电子电路小型化、功能高集成化方面发挥着关键的作用。