广州移动2011-2012年度非集采高性能无源器件框架合作项目.docVIP

广州移动2011-2012年度非集采高性能无源器件框架合作项目的答疑纪要 时间：2011年9月21日 中午12:00 地点：广州市天河北路610号金海大厦708会议室 参加会议单位：三维通信股份有限公司、罗森伯格亚太电子有限公司、武汉虹信通信技术有限责任公司、京信通信系统（中国）有限公司、广州市阿尔创通信技术有限公司、珠海银邮光电技术发展股份有限公司等单位。 此次答疑会议以书面形式和会议上口头提出的疑问作出回答和澄清，具体如下： 1、DIN型头有两种。DIN-F,DIN-M 耦合器的端口有三个，这三个端口是DIN-F,DIN-M都有可能 而一般的高性能耦合器的接头是这样的： 请确定这些DIN型头的接头型号? 答复：两种接头型号都可以。 2、参选文件组成内要求必须提供不少于以下6种产品的第三方权威机构的质量检测证明扫描件和样品。6种产品分别是：N型接头的四功分器、N型接头的10DB耦合器、DIN型接头的电桥、D-K型接头的双工器、DIN型接头的负载和（GSM、DCS、TD、WLAN）4频合路器。功分器和耦合器的接头类型要求有N型和DIN型两种，这两种接头的功分器和耦合器除了功率容量不同外其他技术指标相同，提供的第三方检测证明文件和样品是否可以是N型或DIN型其中一种，具体评判根据各自的技术要求评判？