第五章TOFD检测工艺参数的选择(2016年第一期)重点分析.ppt

5.6 TOFD检测的主要步骤 步骤10：位置传感器校准与扫查增量设置 在检测前进行位置传感器校准：移动扫查装置一段距离，检查仪器所显示的位移与实际位移的误差 扫查增量的控制：扫查增量是指扫查过程中A扫信号间的采样间隔。通常设置为1mm，当工件厚度较大时，可适当增大 5.6 TOFD检测的主要步骤 步骤11：深度校准和盲区测试 深度校准：在工件上或用对比试块校准A扫描时基与深度的精度，深度测量误差一般不大于工件厚度的1%或0.5mm（取较大值） 对余高磨平的焊缝，可在对比试块上测试上表面盲区和底面盲区；对有余高的焊缝，其底面盲区应采用相同尺寸的模拟试块测定 5.6 TOFD检测的主要步骤 步骤12：扫查焊缝 检测时应保持扫查架平稳，探头应沿着扫查线移动 采用非平行扫查、偏置非平行扫查时行走路线与焊缝始终保持平行，不得偏斜 扫查速度要均匀 保证耦合良好 实时通过屏幕监视扫查效果，如发现直通波不直、耦合不良、数据丢失等异常情况，应重新扫查 按照工艺规定进行偏置非平行扫查、横向缺陷扫查等 5.6 TOFD扫查 步骤13：发现缺陷后的进一步探测 当可能存在的缺陷已经被检查出，应进行进一步的检测以获得缺陷更多的信息 可采取的方法包括：改变参数的非平行扫查、偏置非平行扫查、平行扫查或脉冲反射法超声检测 因为缺陷的大致位置已经知道，可针对缺陷改变探头设置，重新优化检测参数 也可采用射线检测复验