IICU流程讲解329.pptVIP

* * IICU基礎知識講解 Instructor：陈国强 PROCESS:2013.06.18 一.IICU流程概述; 二.主物料/治工具簡介; 三.流程細述; IICU上板 電鍍 IICU下板 1.2.IICU流程簡介 上料 清潔 水洗 微蝕 水洗 酸浸 鍍銅 水洗 酸洗 鍍錫 水洗(二) 下料 硝挂架 水洗 上料 1.1.製程目的 此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(PanelPlating) 陽極銅: 陽極銅是作為電鍍陽極提供鍍液銅離子的.正常時陽極呈黑色.按產品類別分球形狀和異形狀,其質量性能分物理性能和化學成分組成兩類. 1.化學成分分類 銅含量:銅含量需保證在99.90%以上 磷含量:一般控制在0.035-0.075%左右 雜誌含量:小於0.005%雜誌含量高易造成電路板鍍層粗糙脆 化,可焊性降低其次干擾光澤劑作用,造成陽極泥