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24.印文字 25.噴錫(浸金……) R105 WWEI 94V-0 R105 WWEI 94V-0 如看完以上圖片還不夠了解,以下就做PCB時所經過的對每一個工作站作詳細的描述.並可以了解到各自工作站的目的. 一. 基板處理: 裁板 依據流程卡記載按尺寸及方向裁切. 把一片很大的基 板裁成相應的尺寸. 一.? 內層處理: 1. 前 處 理 利用噴砂方式進行板面粗化及清潔汙染物處理,以提供較好之附著力. 2.壓 膜 以高溫高壓用壓膜機將感光干膜附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質. 3.曝 光 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分干膜發生聚合反應,進行影像轉移. 4. 顯 影 利用噴壓以Na2CO3將未經UV曝光照射之干膜沖洗干淨,使影像顯現. 5. 蝕 刻 利用酸性蝕刻液,以已經UV曝光而聚合之干膜當阻劑,進行銅蝕刻. 6. 去 膜 用強鹼將聚合之干膜沖洗掉,顯出所需要之圖 樣銅箔. 三. 壓 合 1. 黑 化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 2. 疊 板 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. 3. 壓 合 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. 4. 銑靶/打靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動單軸鑽孔機進行打靶. 5. 成型 / 磨邊 依流程卡記載尺寸以成型機進行,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷. 四. 鑽 孔 1. 鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔. 五. 電鍍 1.前處理 以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內殘屑. 2. 除膠渣及/通孔/電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u. 3. 全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利后續流程. 外層 前處理 用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔. 2. 壓 膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體. 3. 曝光 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的干膜不發生聚合反應. 4. 顯 影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面. 5. 二次銅及鍍錫 以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度,以達客戶要求,并鍍上錫,作蝕刻之阻劑. 6. 去膜 用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨. 7. 蝕刻 用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅面蝕刻. 8. 剝錫 用蝕刻阻劑以化學方式將錫去除,以露出所需圖像銅面. 七. 防焊 1. 前處理 以磨刷方式,使板面清潔,除去氧化,進行板面粗化,增強綠漆的附著力 2. 印防焊/預烘烤/曝光/顯影 依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面,以保護線路及抗焊用. 預烘烤以70℃~80℃之溫度將液態油墨的溶劑烘干,以利曝光. 經UV曝光后利用Na2CO3將未經曝光聚合之油墨溶解去除,以得符合客戶所要求的圖樣. 3. 印文字 依客戶所需以網印方式印出板面文字. 4. 后烘烤 利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全. 八.? 加工 1. 前處理 以傳動噴灑方式進行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑. 2. 噴錫 依客戶所需在板面需噴錫之處(如一些作為焊接基地PAD,SMT等處)噴上錫. 3. 后處理 以傳動加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度. 4. 成型 以DNC連線以流程卡及尺寸圖進行外型制作及檢查. 5. 最后清洗 以傳動方式用高壓噴灑,超音波振動水洗方式,清洗板