中国挠性覆铜板FCCL)市场预测及投资评估报告(2014版).docVIP

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。 由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。 第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求 第一节 按不同基材分类的FCCL品种 第二节 按不同构成分类的FCCL品种 第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种 第四节 FCCL品种的其它分类 第五节 产品主要采用的标准及性能要求 一、FCCL相关标准 二、FCCL的主要性能要求_3 第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究 第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特点 一、片状制造法 二、卷状制造法 第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特点 第三节 近年FPC的技术发展方面 一、二层型FCCL已成品种发展的主流 二、FCCL近年在技术方面的进步 第三章 2013-2014年世界挠性覆铜板市场发展现状分析 第一节 2013-2014年世界挠性覆铜板产业发展概述 一、挠性覆铜板发展历程 二、世界FCCL市场规模及两品种的比例 三、世界挠性覆铜板市场的规模 第二节 2013-2014年世界挠性覆铜板区域市场分析 一、美国 二、日本 三、德国 四、韩国 第三节 2014-2018年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析 第四章 2013-2014年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析 第一节 新日铁化学株式会 第二节 宇部兴产株式会社 第三节 单位台湾律胜科技股份有限公司 第四节 新揚科技股份有限公司 第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司 第六节 旗胜科技股份有限公司 第七节 东丽世韩有限公司 第八节 SD电线有限公司 第五章 2013-2014年中国挠性覆铜板产业运营态势分析 第一节 2013-2014年中国挠性覆铜板产业发概况 一、国内挠性覆铜板产品结构分析 二、中国挠性覆铜板应用情况分析 三、中国挠性覆铜板生产情况分析 第二节 2013-2014年中国挠性覆铜板市场运行现状分析 第三节 2013-2014年中国挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析 第六章 2013-2014年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析 第一节 2013-2014年中国挠性印制电路业发展分析 一、我国FPC生产现状 二、我国FPC生产企业的现状 三、我国FPC业技术的现状 第二节 二层型挠性覆铜板在LCD的IC驱动用COF市场现状与发展 第七章国内挠性覆铜板行业数据监测分析 第一节 2011-2013年行业偿债能力分析 第二节 2011-2013年行业盈利能力分析 第三节 2011-2013年行业发展能力分析 第四节 2011-2013年行业企业数量及变化趋势 第八章 中国覆铜板重点企业分析 第一节 金安国纪科技股份有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第二节 广东生益科技股份有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第三节 依顿（广东）电子科技有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第四节 山东金宝电子股份有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第五节 广州美嘉伟华电子材料有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第六节 江门建滔积层板有限公司 一、企业介绍 二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第九章 2013-2014年中国印刷电路板行业市场运行现状分析 第一节 2013-2014年中国印刷电路板行业的总体概况 第二节 2013-2014年我国印刷电路板市场发展现状分析 一、印刷电路板市场生产结构分析 二、印刷电路板市场需求特点分析 三、印刷电路板市场技术发展分析 第三节 2013-2014年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 第四节 2013-2014年中国印刷电路行业发展对策分析 第十章 2013-2014年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜 第二节 挠性覆铜板用导电材料 一、各类铜箔的品种及特征 二、压延铜箔 三、电解铜箔 四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求 第三节 挠性覆铜板用胶粘剂 一、FPC用胶粘剂发展概述 二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况 三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况 四、聚酰亚胺粘合剂研究