2015铝电解电容器行业现状及其前景预测分析.doc

一、铝电解电容器行业定义与分类 （一）铝电解电容器行业定义 铝电解电容器是指由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器。 在整机使用的电子元件中，电容器用途最广泛、用量最大，约占全部电子元件用量的40%左右，而铝电解电容器又占三大类电容器（电解电容器、陶瓷电容器和有机薄膜电容器）产量的30%以上。 电子信息产品污染控制管理办法 2007年3月1日起施行，其中明确规定：电子信息产品设计者在设计电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，在满足工艺要求的前提下，采用无毒、无害或低毒、低害、易于降解、便于回收利用的方案；电子信息产品生产者在生产或制造电子信息产品时，应当符合电子信息产品有毒、有害物质或元素控制国家标准或行业标准，采用资源利用率高、易回收处理、有利于环保的材料、技术和工艺。 2011年7月11日，《中国电子元件“十二五”规划》发布，该规划包括一个整体规划和14个细分行业规划，内容涉及16大类产品。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 2012年，国家发布了《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》，规划明确了行业发展重点。其中，在新型元器件材料方面，要重点发展以下电容器相关材料：覆铜板材料及电子铜箔；高热导率陶瓷材料和金属复合材料；片式超薄介质高容电子陶瓷材料、电容器材料及高性能电容器薄膜、高端电子浆料、低温共烧陶瓷多层基板、高性能磁性材料等。 1、行业技术活跃程度分析 1）专利申请数量变化情况 2005年之前我国铝电解电容器专利技术申请量较少，增长速度较为缓慢，申请数量最高也不过2003年的13项，铝电解电容器技术还处于起步阶段；2005年之后，铝电解电容器技术逐渐进入快速发展阶段，每年新申请的专利技术量均有不同程度的增长，特别是在2008年，我国铝电解电容器专利技术的申请量达83项。2011年，铝电解电容器专利申请数量增长至105项，为近年来的最大值；2012年，我国铝电解电容器专利申请数量为76项。 1：2001-2012年我国铝电解电容器行业相关专利申请数量变化图（单位：项） 2）专利公开数量变化情况 2001-2006年的专利公开数量均未超过20项，2007年开始大幅提高，此后增长速度较快，2011年共公开专利94项；2012年公开数量为133项。 2：2001-2012年铝电解电容器行业相关专利公开数量变化图（单位：项） 2、行业技术领先企业分析 2012年，周旺龙（个人）新增加的专利数量最多，达到7项；深圳东佳电子有限公司、江西联晟电子有限公司、余秀娜（个人）和成都精容电子有限公司的新增专利数量均为6项，并列第二。具体排名前十的申请人情况如下图所示： 3：2012年铝电解电容器行业新增专利申请人构成图（单位：项） 1 周旺龙 7 2 深圳东佳电子有限公司 6 3 江西联晟电子有限公司 6 4 余秀娜 6 5 成都精容电子有限公司 6 6 深圳市必事达电子有限公司 3 7 深圳市尼康继峰电子有限公司 3 8 南通一品机械电子有限公司 3 9 陈坤 2 10 常州大学 2 资料来源：前瞻产业研究院整理 3、行业热门技术分析 H01G9/00（电解电容器自动组立装置）类的分布量最多，共拥有486项专利技术；其次是H01G13/00（薄膜电容器生产线的赋能装置），共公开142项；C25D11/00（一种氧化锡室温气敏元件的制备方法）的公开量为34项。具体专利分布情况如下表所示： 4：截至2012年我国铝电解电容器行业相关公开专利分布领域（前十位）（单位：项） H01G9/00 电解电容器自动组立装置 486 H01G13/00 薄膜电容器生产线的赋能装置 142 C25D11/00 一种氧化锡室温气敏元件的制备方法 34 C25F3/00 电解抛光腐蚀仪 33 G01R31/00 一种高压电容型设备泄漏电流电阻取样传感器及其安装方法 14 C23F1/00 一种金属微小结构的加工方法 10 H01G2/00 混合动力车用超级电容器辅助动力模块 8 H01B5/00 碳纳米管复合膜的制备方法 8 C23C22/00 一种钢制罐体贴塑内衬防腐方法 7 H01B1/00 一种提高复合材料导电性的方法 5 资料来源：前瞻产业研究院整理 三、铝电解电容器行业产业链分析 铝电解电容器的原材料包括高纯铝、电子铝箔、电极箔以及电解液和电解纸等，产品广泛应用于各类电子产品及相关工业产品中，近年来，在新能源领域中的应用也在不断拓展。