COFPresentation(I)-V5概要.ppt

Contents Topic 1: LCD Module Trend Topic 2: COF Advantages Topic 3: Low Cost Solutions Topic 4: COF Material Topic 5: ILB and OLB for COF Topic 6: Reliability Topic 7: COF Capability in Kingtron Topic 1 : LCD Module Trend 從日本、韓國對LCD Module的觀點來探討STN及TFT模組的發展趨勢。 缺點: 1. Fine pitch (40um)無法達到 → 晶片需微縮以降低成本，無法跟上IC趨勢。 → RSDS設計可達省電目的，但需細線製程。 2. Reliability問題 → 只能使用ACF，無法使用Eutectic bonding。 → fine pitch時，接觸的導電粒子數目少且微細的導電粒子製程能力受限，成本高。 → ITO導電層電阻大及ACF接點導電性差。 3. 晶片尺寸佔用面板面積 → 因應整合晶片趨勢，達到降低成本目 的，晶片尺寸會變大，若使用fine line製程縮小晶片尺寸，則又面臨fine pitch及reliability問題。 4. Known Good Die問題 → 若應用在大尺寸面板，KGD問題變大。 5. 線路變更設計問題 → 牽涉到面板光罩變更，減少面板設計的彈性。 6. 玻璃平坦性問題 → 當玻璃厚度逐漸降低時，維持玻璃在高溫高壓下組裝的平坦性困難。 優點: 1. IC底下可自由設計線路及array bump型式 → 相較於TAB具有更高的設計彈性。 2. 使用FPC，tape成本較低廉 3. 與面板一起測試，可省IC/Tape/Assembly分開測試的成本 4. ILB及OLB的部份均可自行組裝，技術來源相同，可節省製造成本。 5. 較TAB具有細線路能力及tape不易變形，但細線能力則較COF低 6. 節省Tape及封裝的lead time Topic 2 : COF Advantages 比較COG、COF及TCP的結構差異性，並介紹COF的LCD模組優點。 Topic 3 : Low Cost Solutions 根據LCD Module的發展趨勢所衍生出的製程問題，尋找新的低成本解決方案。 LCD Module Structure – 2 chips of driver Topic 4 : COF Material 介紹目前主流的Sputtering(濺鍍)方式及Casting(塗佈)方式。 Topic 5 : ILB and OLB for COF ILB 及 OLB 的組裝方式及製程優缺點介紹，並提出合適的建議方案 ACF connection Sn-Au joint for ILB 1.ACF connection: Topic 6 : Reliability Topic 7 : COF Capability COF 的檢視重點 市場競爭力重點 1.Pattern - (1) Min. Pitch (2) Etching Factor (3) Dimension Tolerance Control 2.Finish - Solderability: (1) ILB (2) OLB - Solder Resist: (1) Position Tolerance 3.Cost - (1) Unit price (2) Tooling (3) ECN 4.Lead Time - Much Shorter Much Better 5.Customer Relationship Service Min. Pitch: Line Width/Line Space/Etch Factor TAB/COF/FPC 業者能力比較 How to choose COF tape maker ? 鍍層型態與高密度模組的應用 The bond tool structure for COF ILB COF Qualification Reliability Test Flow OLB Fine line S/R The Key Items of COF Capability 1.Roughness(Front/Side) 2.Tin whisker/Abnormal 3.Lead tip shape 1.Min. pitch/Min. width 2.Position ac