NB制程能力测试规范教育训练概要.ppt

PE Drlling PCB製程能力測試規範教育訓練 王言龍 課程簡介 學習PCB全流程製程能力項目 掌握各項測試方法與測試工具 了解製程能力規格 熟練掌握後便於開展工作 議程 製程能力測試項目 基板評估測試 膠片評估測試 銅箔評估測試 油墨評估測試 幹膜評估測試 鑽針評估測試 各製程試車測試 一、基板評估測試 抗撕強度（Peel strength） 熱衝擊（Thermal Stress） 尺寸安定性 玻璃轉移溫度（Tg） 介質常數（Dk） Desmear咬蝕量 抗酸測試 黑化之Weight Gain 黑化之Weight Loss 二、膠片評估測試 膠化時間（Gel Time） 含膠量（Resin content） 膠流量（Resin Flow） 壓合後介質層厚度 三、銅箔評估測試 抗撕強度（Peel strength） 熱衝擊（Thermal Stress） 抗酸測試 延伸率 抗張強度 表面粗度測試 牙釘測試 四、油墨評估測試 抗化性測試 Flux測試 硬度測試 噴錫耐熱性 冷熱衝擊 沸水測試 防焊性 密著性 一次化金/二次化金 耐噴錫性 五、幹膜評估測試 解析度測試 附著度測試 Tenting能力測試 六、鑽針評估測試 孔位精度 孔壁粗糙度 釘頭 七、各製程試車測試項目 内層 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 内層/外層 內層蝕刻因子測試 內層蝕刻均勻性 內層曝光照度均勻性 外層去膜能力測試 外層乾膜附著測試 外層蝕刻均勻性 外層曝光照度均勻性 乾膜tenting test 蝕刻點 線路解析度 黏塵效能測試 前處理微蝕量測試 粗糙度測試 壓合 Weight gain測試 Weight loss測試 黑化絨毛抗酸測試 黑棕化絨毛附著力 壓合板厚均勻性 壓合升溫速率測試 鑽孔 孔壁粗糙度 電鍍 Desmear咬蝕量 鍍一、二銅之陰極效率 Throwing power測試 一二銅孔破測試 一銅面銅均勻性 防焊 Sold dam之能力測試 防焊抗酸能力測試 防焊漆硬度測試 防焊曝光能量測試 水破測試 外層刷幅測試 顯影點 加工 Entek抗酸測試 Entek膜厚測試 Thanks end ! * * PE Drlling PE Drlling PE Drlling Sheet3 Sheet2 Sheet1 原 物 料 測 試 規 範 1.16×18基板 2.1oz銅箔 3.1080/7628 PP 4.膠帶 1.準備 31mil 16×18 之基板與 1oz 銅箔，將銅箔 亮面朝上，以膠帶固定於基板板邊黏緊。 2.將測試板走完黑化或棕化線後，將銅箔斯下於 烤箱中烘乾後取出，將上下層的PP疊合，結構 如圖所示，再以膠帶固定後，送至壓合流程。 3.壓合完之測試板，將上下層銅箔撕去，裁切成 適當之大小，再以3mm之膠帶黏貼於基板上， 之後走外層蝕刻段。（至少三組數據） 4.以拉力機測量線路之附著力，再以公式計算出每in之附著力。 5.公式：拉力值×2.2×1000/118.11 （單位：lb/in） ﹡標準值：＞4 lb/in 熱衝擊 （Thermal Stress） 1.錫爐 2.基板 3.1080/7628 PP 1.將測試板直接走黑化或棕化線後，疊1080及7628的PP，於壓合製程 完畢後進行。 2.於錫爐 288℃，浸錫10sec，觀察測試板於錫爐漂洗10次，有無爆板 的現象，並且切片觀看孔壁之狀況。 3.而成型板於錫爐漂洗3次，經切片無分層現象且無爆板。 尺寸安定性 1.基板 2.O.G.P量測儀 3.烤箱 1.取15×16之基板3片，以鑽孔機在測試板做4個記號（如圖），並於 O.G.P量測其經向與緯向之距離並記錄之(X1,Y1)。 2.將銅箔完全蝕刻後，進行以下步驟。置於烤箱中 烘烤150℃，2小時後取出冷卻。 3.再於O.G.P量測其經緯向之距離（於1小時內完成） 並記錄之（X2,Y2）。 4.比較二者之間的差異。 ※經緯向尺寸變化率： X ＝（X2 - X1） /（X1 × 10000） Y ＝（Y2 - Y1） /（Y1 × 10000） 玻璃轉移溫度 （Tg） 1.基板 2.7630 P.P 1.取一般測試基板與壓合後之基板，請廠商量測。 2.壓合後之板子：為疊7630P.P 2張（上下各一張）。 依基板條件。 介質常數 （Dk） 1.基板 1.外測：請廠商量測。 2.由廠商提供。 原 物 料 測 試 規 範 製程 原物料 測試項目 測試材料/工具 測 試 方