《光耦检验作业指引》.doc

半导体光耦检验作业指引 起草者：贺俊杰 日期：2009年09月11日 核对者： 日期：2009年 月 日 批准者： 日期：2009年 月 日 REVISE RECORD 文件修订记录 REV 版本 ECO № 更改通知 REVISE DETALL 修 订 简 述 DATE 日 期 PREPART 制 定 CHECK 审 核 APPROVE 批 准 A/0 / 首次发行 09-9-11 贺俊杰 一、目的： 规范半导体光耦检验过程和检验方法的一致性和准确性。 二、职责： 1、技术员负责该标准的执行，并认真做好相关记录。所有的实验，在没有特殊规定的情况下，一律按本标准进行测试。 2、零件承认工程师负责监督技术员的执行情况和相关报告的审核，并负责所属样件作业指引的制定。 3、部门负责人负责本标准的审批。 三、半导体光耦检测项目： 1、外观检验项目： 1.1、表面标识正确，清晰易辩、无模糊，内容符合文件要求。 1.2、本体无裂痕、边角破损、刮花或凹陷等不良现象。 1.3、引脚无氧化发黑、无断裂、锈蚀、批锋、压痕、变形、污渍等不良现象。 1.4、尺寸参数与样品规格书规定的标准相符。 2、性能检验项目： 2.1、输入端反向电压测试VR： a)测试条件： 1、环境温度Ta=25℃； 2、测试电流IR与部品规格书上的测试电流相同 b)测试设备：半导体管特性图示仪XJ4810 c)测试方法： 把图示仪的正电极接光耦输入端负极（即二极管的负极）,负电极接光耦输入端正极（即二极管的正极），接上后，再调节Y轴电流按钮和X轴电压按钮到指定的电压电流；最后慢慢地把调制峰值电压按钮从0%往上调高，当LCD面板的坐标图显示被击穿图形时，其读数为。） 把测试设备和被光耦如图1线路连接起来，所测的读数即为。读数为。） 把测试设备和被光耦如图2线路连接起来，所测的读数即为。） 图3：光耦电流传输比测试方法 把测试设备和被光耦如图3线路连接起来，。A/60S。 b)测试设备：高压仪 c)测试方法： 把高压仪的两端引线分别夹到光耦输入输出端，A/60S来给光耦测试耐压，具体操作请参照高压仪的操作说明书。 d)测试结果判断：100%抽检品必须通过，否则NG。 2.7、输入与输出端绝缘电阻测试： a)测试条件：环境温度Ta=25℃；500VDC/60S。 b)测试设备：绝缘电阻仪 c)测试方法： 把绝缘电阻仪的两端引线分别夹到光耦输入输出端，/60S来给光耦测试绝缘电阻，具体操作请参照绝缘电阻仪的操作说明书。 d)测试结果判断：100%抽检品的绝缘电阻必须大于1011Ω，否则NG。 3、可焊性检测： 光耦引脚端应易于粘锡（锡炉温度为260±5℃ 吃锡时间为2-3S），引出端长度2/3的可焊面积应大于95%，浸锡后锡面应光亮、均匀。 4、机械性检测： a)引脚拉力强度： 将光耦本体进行固定，在其引脚与本之间施加一个2Kg拉力，施加时间为10±1S，实验后引脚不可断裂，本体不可有拉伤现象，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。 b)引脚弯折强度： 将光耦本体进行固定，在管脚上进行来回90°弯折，弯折次数为10次，实验后其引针不可断裂，其电气性能要符合规格书要求；否则为不合格。 5、标示耐擦性检测： 用干净棉布沾上酒精在样品上来回擦拭五遍，观察样品表面字迹不可出现变色、模糊不清或无法辨认等异常。 四、注意事项： 1、首次采购的原材料均应通过新品认定试验。 2、新品认定试验由公司研发部门或由用户指定或委托的质量检验单位负责进行。 3、进行新品认定试验的样品数量不少于20PCS。 4、试验中出现异常，或某些项目通不过，应停止检验，查出异常原因，写出异常分析报告后，再进行该项目的试验。在整个检验中再次出现异常，则判该产品通不过新品认定试验。 5、检验后要提交检验报告。 6、实验中不能用身体任何部位直接接触实验样品，以免烫伤。 7、当