毕业设计(论文)-CPU的封装测试工艺技术.doc

-成都电子机械高等专科学校 电子与电气工程系毕业设计论文 PAGE PAGE \* MERGEFORMAT 43 毕业设计（论文） 专 业 微电子技术 班 次 07242 班 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二0一0年六月一日 CPU的封装测试工艺技术 摘要：集成电路封装的目的,在于保护芯片不受或少受外界环境的影响,并为之提供一个发挥集成电路芯片功能的良好环境,以使之稳定,可靠,正常的完成电路功能.但是集成电路芯片封装只能限制而不能提高芯片的功能.测试的目的是让电路有一个完整的通路，它的各项参数是否达到设计的要求。 本文主要从集成电路芯片封装技术理论知识出发，针对当前国内封装业的迅猛发展现状和英特尔成都封装测试工厂CPU区的工艺流程作出系统化概述以及对流程中的个别站点(CMT : configurable module test )进行详细的阐述，通过对产品的测试，首先我们可以把本身带有缺陷的产品筛选出来，其次通过性能的测试分出产品的等级，而且通过测试能找出是机器还是产品自身的原因，：通过测试对产品，及时监控，把最新动态反馈给工程师，从而不断的改进和完善工艺。 【关键词】：CPU； 集成电路； 封装测试；故障；传送机 ；测试机 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc263231775 第一章 集成电路芯片封装概述 PAGEREF _Toc263231775 \h 1 HYPERLINK \l _Toc263231776 1.1集成电路的简介 PAGEREF _Toc263231776 \h 1 HYPERLINK \l _Toc263231777 1.1.1集成电路的概念 PAGEREF _Toc263231777 \h 1 HYPERLINK \l _Toc263231778 1.1．2 我国集成电路的发展情况 PAGEREF _Toc263231778 \h 2 HYPERLINK \l _Toc263231779 1.2 封装 PAGEREF _Toc263231779 \h 3 HYPERLINK \l _Toc263231780 1.2.1封装的概念 PAGEREF _Toc263231780 \h 3 HYPERLINK \l _Toc263231781 1.2.2封装的工艺流程 PAGEREF _Toc263231781 \h 4 HYPERLINK \l _Toc263231782 1.2.3封装技术的作用 PAGEREF _Toc263231782 \h 4 HYPERLINK \l _Toc263231783 1.2.4 常见几种先进的封装技术 PAGEREF _Toc263231783 \h 5 HYPERLINK \l _Toc263231784 第二章 CPU的封装测试与测试工艺 PAGEREF _Toc263231784 \h 8 HYPERLINK \l _Toc263231785 2.1 CPU封装的主要的工艺流程 PAGEREF _Toc263231785 \h 8 HYPERLINK \l _Toc263231786 2.2测试工艺 PAGEREF _Toc263231786 \h 11 HYPERLINK \l _Toc263231787 2.2.1流程的目标 PAGEREF _Toc263231787 \h 11 HYPERLINK \l _Toc263231788 2.1.2测试的操作流程的描述 PAGEREF _Toc263231788 \h 11 HYPERLINK \l _Toc263231789 2.2.3 批次测试的产品和类型 PAGEREF _Toc263231789 \h 12 HYPERLINK \l _Toc263231790 第三章 测试设备与标准操作流程 PAGEREF _Toc263231790 \h 14 HYPERLINK \l _Toc263231791 3.1测试设备 PAGEREF _Toc263231791 \h 14 HYPERLINK \l _Toc263231792 3.1.1 测试所需要的设备 PAGEREF _Toc263231792 \h 14 HYPERLINK \l _Toc263231793 3.1.2操作机器所需的个人防护设备 PAGER