电解铜箔市场调查报告[78p].docVIP

电解铜箔市场调研报告 本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→印制电路板→电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。 随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特别是多层电路板日新月异的发展，虽然2001年国际市场对PCB的需求曾出现大波动，但从2002年起已迅速回升；尤其是我国PCB仍以20%的年增长率发展，我国已成为世界PCB生产的第三大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。 一、印制电路用电解铜箔产业的发展 世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪50年代至今，大体经历三个发展阶段： 第一阶段（1955～70年代中期）美国创建印制电路用电解铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。 1955年，由Anaconda公司人员分出，独立成立Circuit Foil公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958年Anaconda公司又派生出Clevite 和Gould公司。Gould公司先后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这一时期世界上最大的铜箔生产企业。 1958年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、“氰化铜”