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CPU卡中T=0通讯协议的分析与实现 发布: 2011-4-29 14:09 | 作者: —— | 来源: 21IC TAG: HYPERLINK /info/tagname-CPU CPU HYPERLINK /info/tagname-%E8%8A%AF%E7%89%87 芯片 IC卡的应用越来越广泛，从存储卡到逻辑加密卡，目前 HYPERLINK /info/tag-215.html \t _blank CPU卡已经逐渐在应用中占据主导地位。CPU卡根据通讯协议可分为两种：接触式和非接触式。接触式CPU卡主要采用两种通讯协议：T=0和T=1通讯协议。T=0是异步半双工字符传输协议，T=1是异步半双工块传输协议。目前T=0通讯协议的应用较为广泛，国内外大多数CPU卡都支持该协议，在金融交易中也采用这种通讯协议。为了便于说明问题，本文从T=0协议的功能出发，将该协议分为四个层次：物理层、数据链路层、终端传输层和应用层，见图1。 由于该协议的特殊性，终端传输层与应用层联系非常紧密，实现起来比较繁琐，在CPU卡中，这些任务通过卡片操作系统（COS）来实现。终端在与卡的信息交换中，始终处于主动地位，终端向卡发送符合T=0协议的命令字节，卡中的COS完成对数据的处理并将处理结果返回给终端。下面对T=0协议的四个层次进行详述。 1 T=0协议的物理层描述 终端与 HYPERLI