Cu-Zn-Al中孔材料的制備及表征.docVIP

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  • 2016-11-26 发布于重庆
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Cu-Zn-Al中孔材料的制備及表征

烟台大学学士学位论文 PAGE PAGE 20 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc201112567 1.引言 PAGEREF _Toc201112567 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201112568 1.1中孔材料的分类及生成机理[2-5] PAGEREF _Toc201112568 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201112569 1.2中孔氧化硅 PAGEREF _Toc201112569 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201112570 1.2.1:液晶模板机理 PAGEREF _Toc201112570 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201112571 1.2.2:棒状自组装模型[7] PAGEREF _Toc201112571 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201112572 1.2.3:电荷匹配机理[8] PAGEREF _Toc201112572 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201112573 1.2.4:层状折皱模型[9] PAGEREF _Toc201112573 \h 3 HYPERLINK \l _Toc201112574 1.3金属离子改性以及在催化与吸附方面的研究[10]

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