LED大屏显示发光点封装形式介绍.docxVIP

LED显示屏DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势核心提示：当今LED显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个八九不离十的结论。当今LED显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能最终一统天下？看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个八九不离十的结论。一．DIP 显示屏DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。DIP/cpro/ui/uijs.php?adclass=0app_id=0c=newscf=1001ch=0d