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積體電路封裝手機拆解報告 老師：涂瑞清 教授 班級:光電四甲 姓名:楊順然495L0002 楊顯奕495L0012 邱政宏495L0056 目錄 手機介紹 LG G7070 拆解手機Step1、2、3 相機鏡頭、手機按鍵、手機內部結構 拆解完成圖 參考文獻 LG G7070 Step1拆解手機電池 Step2 分解背蓋 Step3 LCD背蓋拆解 相機鏡頭 手機按鍵 手機內部結構 背面的電路板可以看到由眾多的IC元件所組成，來有效的執行手機裡的各種系統及軟體功能。 拆解完成圖 拆解時主要注意碰到盲點不能硬拆(否則會損壞，如卡勾之類...)一般盲點(螺絲)大都躲在橡膠墊或貼紙裡…。 參考文獻 /topicdetail.php?f=349t=38886r=2p=1img=0 圖片網站及拆解教學 ~報告結束~ Thank to listens * * 相關功能列表：● 支援 WAP 1.21、Class 10● 內建 30 萬畫素數位相機、CMOS 鏡頭● 4 倍數位數變焦、自動白平衡、5 種 場景光源、6 段光源控制● 9 張連拍功能、背景像框拍攝、連續 撥放照片功能● 鏡頭可 180 度旋轉● 來電大頭貼● 內建 30 組 32 和絃鈴聲、可設 8 組快 速撥號● 8 組聲控撥號、可自編歌曲