PCB制程简介-材料.pptVIP

PCB 製程簡介 健鼎科技(Tripod Technology Corporation) PCB演變 1. 1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。 2. 1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 3. PCB種類及製法: 在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。 PCB種類 A. 以材質分 a. 有機材質: 酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。 b. 無機材質: 鋁、Copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能 B. 以成品軟硬區分 硬板 Rigid PCB/軟板 Flexible PCB/軟硬復合板板 Rigid-Flex PCB C. 以結構分 　單面板/雙面板/多層板 製前準備 PCB流程 一般負片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/壓合-鉆孔-Deburr /Desmear+PTH/一次銅-外層乾膜-二次銅- 防焊-加工-成型-測試-成檢- OQC-包裝 一般正片流程: 發料/裁板-內層-黑棕化/