PCB设计的可制造性材料.ppt

* 2005年12月（中国?上海） xxxxxxxxxxxxxxx有限公司 Echoliao PCB设计的可制造性 工艺流程 单面贴装 单面插装 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 锡膏——回流焊工艺 简单，快捷 成型、堵孔 插件 波峰焊 清洗 波峰焊工艺 简单，快捷 波峰焊中的成型工作，是生产过程中效率最低的部分之一，相应带来了静电损坏风险并使交货期延长，还增加了出错的机会。 双面贴装 B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 翻转 清洗 A面布有大型IC器件，B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，效率高 单面混装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB组装二次加热，效率较高 插通孔元件 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 波峰焊 清洗 一面贴装、另一面插装 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印贴片胶 贴装元件 固化 翻转 插件 波峰焊 清洗 PCB组装二次加热，效率较高 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 清洗 手工焊 双面混装（一） 波峰焊 插通孔元件 清洗 PCB组装三次加热，效率低 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴片胶 贴装元件 加热固化 翻转 双面混装（二） B面 A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏