5-无铅焊接的特点及工艺控制技巧.ppt

内容 一．无铅工艺与有铅工艺比较 二．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 三．无铅焊接对焊接设备的要求 四．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 问题举例及解决措施 一．无铅工艺与有铅工艺比较 通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术 （a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术 因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。 （b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。 （c）进行设备改造或添置必要的焊接设备 （d）提高管理水平。 二．无铅焊接的特点 高温 工艺窗口小 润湿性差 1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 无铅焊接再流焊温度曲线 有铅、无铅再流焊温度曲线比较 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点及对策 ① 熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助焊剂耐高温。 ② 从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小。 无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小，要求PCB表