SMT贴装注意事项材料.ppt

目　錄 一 0201元件貼裝注意事項 二 01005元件貼裝注意事項 三 SOP元件貼裝注意事項 四 QFP元件貼裝注意事項 五 LLP元件貼裝注意事項 六 CSP元件貼裝注意事項 　　業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為:0.6mm×0.3mm×0.3mm 鋼板(Stencil) 選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。 錫膏 (solder paste) 當颗粒大小大于20μm時，元件偏斜是可能的，因為顆粒在焊盤上分布不均。因為元件貼裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運動,所以我們選用Type IV的錫膏,如圖: 不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表： 1.5.1 吸嘴(nozzle) 如圖是906的吸嘴 0201 size: 0.6×0.3mm 906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有较大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。 1.5.2 供料器(Feeder) 配置高精度0201專用3×8mm Feeder 3×8mm Feeder有更高的供料稳定性。 1.5.3 元件送料工作台 精密定位料车工作台的能力 - 和作出极小的调