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7.3.3 厚铜箔埋/盲孔多层板 1. 厚铜箔埋/盲孔多层板的定义 1 元件孔 2 导通孔（via hole） 3 盲孔 4 埋孔 5 厚铜箔多层印制板 6 厚铜箔埋/盲孔多层印制板 印制板盲孔示意图 印制板埋孔示意图 2.厚铜箔埋/盲孔多层印制板的意义 ⑴元器件高密度集成，使PCB设计向厚铜箔埋/盲孔多层印制板发展。 ⑵厚铜箔起到通过大电流和散热作用。 ⑶埋/盲孔的设计，大大缩小了整机或电气装置的体积。 ⑷大大提高印制板的效率，或同样效率可缩小体积一半.厚铜箔/盲孔多层板的效率可以达到90％。 厚铜箔埋/盲孔十层多层板示意图 3. 厚铜箔埋/盲孔多层板制造要领 1 工程设计 ⑴厚度 ①内层基片 ②层间半固化片 ③芯板起始铜箔 ⑵ 线宽的加放 ⑶定位 ⑷拼板尺寸 ⑸工艺途径的考虑 ⑹工艺边的设计 2 工艺途径及制作 ⑴ 埋孔芯板的制作 下料→埋孔钻孔→埋孔芯板镀铜→全板镀铜→内层光成像→内层镀锡→内层蚀刻→内层AOI→内层棕化→层压。 ⑵ 盲孔芯板的制作 下料→盲孔钻孔→盲孔芯板镀铜→全板电镀→内层板光成像→内层板图形镀锡→内层板蚀刻→内层AIO→内层棕化→层压。 ⑶ 层压及其后工序的制作 层压→铣边框→打靶机钻出定位孔→钻孔→化学沉铜→全板电镀→光成像→图形电镀→蚀刻→检查→阻焊→字符→热风整平→铣V型槽→铣外形→电性能测试→成品检查。 ⑴作微切片，测元件孔，埋孔，盲孔铜厚；每一内层，外层线路铜层厚度；测阻焊剂厚度；测每一个介质层厚度。 ⑵测总厚度、线宽、间距。 ⑶作288℃/10秒热冲击，无分层剥离。 ⑷翘曲度检测，＜0.7%。 ⑸通断电性能检测。合格率≥80％为正常。 ⑹耐高压1500VCD测试。 ⑺外观：无白斑、气泡；阻焊层均匀一致；外形、孔径、槽孔符合客户图纸要求。 3 成品检查 5. 线宽/间距的大小及精度 由于微波频率下，要求印制板导线的特性阻 抗Z0相当严格，对线宽的要求也比较严格，其公差范围相当窄。 (1)线宽/间距的制造精度补偿 (2) 精细线/间距的蚀刻 细缝隙蚀刻速率示意图 因侧蚀，细缝隙的最终 尺寸应为AB，而非CD 6.图形电镀 传统的孔化板主要采用掩孔法和堵孔法制作。堵孔法费时费事，其堵孔效果难以令人满意，可靠性也令人怀疑。 图形电镀法得到的电路图形，不但精度较高，而且孔的质量好，可靠性完全可以得到保证。 7.选择电泳沉积有机涂层法 8.电极蚀刻电路图形方法 9.表面镀层的选择及影响 (1)微波电路导体材料的性能 微波电路理想的导体材料应具有以下特征： 高导电率 低温度电阻系数、 对基材具有良好的附着力和好的可焊性、 易于沉积和电镀。 微波电路的损耗有介质损耗外和导体损耗 导体损耗除了与金属本身的导电率有关外，还与频率和金属表面粗糙度关系极大。 作为一种经验法则，表面粗糙度必须保持在趋肤深度的1/5以下，在毫米波段，这意味着表面粗糙度要小于0.1μm。 导体的趋肤深度δ可表示为： 导体材料 20℃电阻率(μΩ·cm) 10GHz时的趋肤深度(μm) Ag 1.59 0.62 Cu 1.67 0.67 Au 2.35 0.81 三种导体材料的电阻率和趋肤深度 (2) 电镀金及其性能 具有良好的稳定性与焊接性 要注意焊接方式和焊料的选择 1. 微波多层板粘结前的准备 (1)粘结膜的性能 粘接膜(对热固性树脂的粘接膜称半固化片)，是一种加热加压就会变形和变质或流动的塑料膜。 一般多层板所用的FR－4和PI(聚酰亚胺)材料 是热固性材料，而PTFE是热塑性材料，粘接时，要选择不同的粘接材料和粘接温度。 7.3.1.4 微波多层板的制造 粘接膜型号 FEP 3001 HT1.5 Speedboard C 组成成分 氟化乙丙烯 共聚物 三氟氯乙烯 共聚物 热塑性树脂 热固性树脂 介电常数 2.1 2.28 2.35 2.60 耗散因子 0.0007 0.003 0.0025 0.0036 熔点 260℃ 200℃ 203℃ 220℃（Tg） 推荐的粘接 温度 285℃ 210℃ 220℃ 240℃ 供应商 DuPont Roge