在进行芯片顶层规划的时候, 要考虑如下因素: · 如何使芯片的面积尽可能地小; · 各个宏(macros)/块(block)如何与PAD连接; · 电源方案; · 引脚(PIN)方案; · 分析顶层的布线信息, 通过合理地放置块, 合理地定义区域及分组, 使得连线的复杂性不会过高。 2. 布局布线 完成芯片顶层规划之后, 接下来进行布局布线。 通常, 这一阶段可分为四个步骤: (1) 布局。 (2) 扫描链的优化。 PR工具重新对扫描链中的单元排序, 以便降低布线的复杂性。 (3) 时钟树的综合及布线。 由于时钟是设计中最为重要的信号线, 因此在布线时要首先布时钟线。 在通常的PR工具中, 通常将时钟树的生成、 时钟的布线作为一个单独的步骤, 称为时钟树综合。 (4) 布线。 图1.17给出了布局布线的步骤。 图 1.17 布局布线 1.3 IC系统验证分析概述 究竟要设计什么样的电路? 如何保证制造出的电路和原来的设计一致? 生产出的产品功耗与速度是否与预期一致? 这些都是设计者必须要面对的问题。 现在的IC系统异常复杂, 设计时容易出错, 同时应用往往对它的可靠性要求极高。 为了验证IC系统是否正确, 人们提出了种种验证方法, 期望借助EDA工具的帮助, 尽可能地找出错误。
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