第2节可编程逻辑器件的硬件结构课程指导.pptVIP

第二章 可编程逻辑器件的硬件结构 * 2.1 可编程逻辑器件的分类 1.按器件集成度划分 集成度小于1000门 集成度大于1000门 2.按编程工艺划分 （1）熔丝型 （2）反熔丝型 （3）UEPROM，紫外线擦除电可编程 （4）EEPROM，电可擦除可编程 （5）SRAM （6）FLASH EEPROM结构：现有的大部分CPLD及GAL均采用这 种方式编程 SRAM结构：典型产品Altera:cyclone，Stratix系列； Xilinx:Vertex， Spartan ； 反熔丝结构：典型产品Actel:Axcelerator,SX-A,eX,MX； Quick Logic: Eclipse，Polarpro； FLASH结构：典型产品Actel:proASIC3，proASIC3E 熔丝结构，没有编程情况下是连接状态 反熔丝结构：没有编程的情况下是开路状态 Programmable ready only memory 可编程只读存储器，一次可编程 ROM就是掩模可编程的 2.2 可编程逻辑器件的基本结构 1.PROMs 2.2 可编程逻辑器件的基本结构 1.PROMs PROM中的地址译码器是完