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多层板设计规范 适用范围：适用于多层板的设计 结构 以四层板为例： COVER CU ADH 第一层 BASE ADH COVER CU ADH 第二层 BASE ADH BASE ADH 第三层 CU COVER ADH BASE ADH 第四层 CU COVER 三、工艺流程 A．三层板 开料→一次钻孔→贴干膜（二层）→曝光显影（二层）→蚀刻脱膜（二层）→贴覆盖膜（二层）→压覆盖膜（二层）→投影打孔（二层）→压合（1，2，3）→二次钻孔→沉镀铜→贴干膜→曝光显影（1，3）→蚀刻脱膜→贴覆盖膜→压覆盖膜→表面处理→针测→冲外形→品检→入库 B．四层板 开料→一次钻孔→二四层压合→贴干膜（2，4）→曝光显影（2，4）→蚀刻脱膜（2，4）→贴2，4层覆盖膜→压2，4层覆盖膜→1，2，3，4层压合→二次钻孔→贴干膜→曝光显影1，4→蚀刻脱膜→贴覆盖膜→压覆盖膜→表面处理→针测→冲外形→品检→入库 C、四层板以上均可参照四层板流程 定位系统 4.1:定位系统包括四个方面：图形转移定位、二次钻孔定位、多层压合对位、贴盖膜对位 4.2三层板 4.2.1:三层板中间层直接做线路，只考虑二钻的销钉孔和1、2、3层的对位孔 4.2.2：压合对位孔与二钻销钉孔在第二层菲林设计出来，具体说明如下： ` 4 .2.3:一次钻带（TOP\BOT）定位系统的设计： 包括：校位孔、排气孔和图中所有的孔，hole大小为：校位孔φ1.0mm;排气孔φ1.5mm;监视孔φ1.4mm；对位孔大小同投影打出孔相同；二钻销钉孔大小比内层投影打出的孔单边大0.5mm. 4.2.4:二钻销钉孔与监视孔的设计： 包括：校位孔、曝光对位孔、监视孔、销钉孔、通孔；Hole的大小：校位孔φ1.0mm；通孔大小根据客户要求；监视孔同板内通孔相同；曝光对位孔φ mm；销钉孔放在二钻内，但图形中不钻出，只钻基板上，目的是固定。必须先钻监视孔，判定是否偏位后，再钻图形孔。 4.2.5:盖膜膜、热固胶膜的面向及钻孔的设计 4.2.5.1:中间层盖膜和顶层盖膜面向为膜面向上，底层膜面向下 4.2.5.2:热固胶膜规定贴在中间层，顶面为膜面向下，底面为膜面向上。 4.2.5.3:中间层盖膜不需钻孔。 4.2.5.4:热固胶膜钻孔必需含盖销钉孔、监视孔、对位孔，孔径比中间层软板的孔单边大0.5mm；排气孔比软板大0.5mm. 4.2.5.5:盖膜和胶膜的钻孔面向：凡是贴正面的胶面向下；凡是贴背面的，胶面向上钻孔。 4.3四层板 4.3.1:四层板定位与三层板类似；四层板板是先压合中间（2-3）层也等于三层板的第二层。 4.4:菲林的设计： 4.4.1：内层菲林的设计：外层有投影打孔（如外形冲切孔、针床定位孔）的位置，内层菲林必需掏空铜皮，避免造成做完外层线路后，投影打孔时不透光，无法打孔。 4.4.2:内层过孔盘环宽：≥0.15mm，如图： 过孔与线之间必需泪滴过渡，此要求也适用 于外层菲林的设计；最小过孔0.2mm。 ≥0.15mm 4.2.3:内层空间（孔盘到铜皮、线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离）如图： 线到线 线到PAD PAD到PAD 孔盘到铜皮 铜皮 ≥0.08mm ≥0.15mm ≥0.08mm ≥0.2mm 4.2.4:外层菲林设计同双面板要求 4.2.5:线路到outline的距离≥0.2mm 4.2.6:做多层板一定掌握开料方向，并按材料涨缩对其补偿。 压合对位孔（投影打出），设计要求见菲林标志命名规范 二钻销钉孔（投影打出），设计要求见菲林标志命名规范 监视孔：分两排，距离分别为2mm,共十个，大小同板内通孔孔盘。目的是二次钻孔后检测钻偏情况，以做适应的调整