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期末复习 《电子产品制造工艺》期末复习提纲 第 3 章 制造电子产品的常用材料和工具 1、绝缘材料 1）绝缘性能：抗电强度、温度特性、机械特性。 2）几种绝缘材料：薄型绝缘材料、绝缘漆、热塑性绝缘材 料、热固性层压材料。 2、印制板 1）印制板的基本性能和选用原则（环氧玻璃布板、环氧纸基板、酚醛纸板、聚酰亚胺等）。 2）PCB 板的技术参数：电气性能包括工作频率、介电性能（介质损耗）、表面电阻、绝缘电阻和耐压强度等几项；非电技术指标包括抗剥强度、翘曲度、抗弯强度和耐浸焊性等。 3、锡铅焊料 1）锡焊的过程：锡焊是通过 “润湿”、“扩散”、“冶金结合”三个过程 来完成的。 2) 共晶焊料的成分、特点和使用 （把Sn-63％、Pb-37％的焊料称为共晶焊锡，其熔化点和凝固点均为183℃ …… ） 3）助焊剂的作用（去除氧化膜、防止氧化、减小表面张力、使焊点美观） 4、锡膏： 1）成分、作用和选用（焊膏应该有足够的粘性，可以把SMT元器件粘附在印制电路板上，直到再流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成 …… ） 2）焊膏管理与使用的注意事项：P.110 ( (1) (2) (4) (6) (7) 条 ) 3）为什么要求焊膏具有良好的触变性？ 5、无铅焊料：目前常用无铅焊料的成分、性能以及带来的新问题。 6、工具（电烙铁）：1）电烙铁选用和注