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第04章 品管績效衡量 4.1 引言 六標準差績效指標：百萬機會缺失數DPMO、站別通率YT、直通良率YR和Z-分數等等 。 若取製程中心離規格界限的距離，愈多的標準差個數代表愈大的品質保證效果。 利用標準常態分配可以將製造良率轉換為Z分數，愈大Z分數代表愈高的品質保證效果。 製程能力不外區分精度和準度，除了短期性製程能力的精度指標、準度指標、和總合指標之外，亦介紹長期性製程績效的精度指標、準度指標、和總合指標。 品質績效衡量名詞 4.2　過程績效 過程績效指標：百萬機會缺失數DPMO、站別通率YT、直通良率YR和Z-分數等 。 六標準差方法：系統性協助挖掘在作業過程中的所有可能失誤，朝向零失誤的境界致力改進過程。 過程變異大小：相對於日常性短期管理，長期管理會有比較大的變異機會。 4.2.1　百萬機會缺失數 發生缺點的機會數(Opportunity, O)，產品或製程可能會出現缺點的機會。 機會數O乘上件數U，這是總機會數TOP (Total Opportunities)，而機會缺失數 (Defect Per total Opportunities) DPO = D/TOP。 百萬機會缺失數(Defects Per Million Opportunities, DPMO)是每檢查一百萬個機會點有幾個缺點。 PCBA 500只材料需要銲接到一塊電路鈑上，而腳數共有1260。以缺失的機會數看PCBA，應該是材料只數加上銲接腳數(有時插件缺失數也被包括進來)。此際，DPMO是許多材料碼號通過一塊電路鈑材料組立的製程評價 。 範例4.1 範例4.1 (2) 4.2.2　製造良率 生產了 U = 200件產品而其中 D = 190件產品通過試驗，則該製造過程的良率是 Y = 95%。 使用機率分配來表達，製造良率（yield）是公差之內機率分配曲線下的面積。 以卜氏分配代表製造或作業所能符合規格的機率，則良率YT是作業無缺失出現或產品無不符合發生的機率。 通率已知為YT時，如同(5-2)式所示，取它的自然對數後的負值，可得站別的每項缺失數lT。 取λ的自然指數後可得該站需要投入的工時或材料的使倍w。 範例4.2 4.2.3　直通良率 直通良率 僅當每站產出都符合要求時產品才能通過完檢而出貨 。 產品製造工程站數有n站，而某i-站的通率是(YT)i ，則製造直通率YR是各站別通率的乘積；製造直通率YR = Pi(YT)i。 站別通率的共同標準是稱常模良率。 站別通率的共同標準是稱常模缺失數。 範例4.3 範例4.3 (2) 範例4.4 範例4.4 (2) 4.2.4　 Z分數 製造良率為Y時，對應標準常態的百分位數值是Z分數。 已知製造的常模通率 時，對應的是常模Z分數 。 約當Z值ZEQ = F-1(Y)。 長期Z值ZLT = ZEQ ，短期Z值ZST = ZLT +1.5。 將Z值轉換成ppm，ppm = 106F(-Y)。 範例4.5 範例4.6 4.3　製程能力 製程能力包括：品質要素和穩定製程。 品質要素6M’s：作業人員Men、工作方法Methods、部品材料Materials、機器設備Machines、量測系統Measurements及廠務條件Mother natures等。 穩定的製程 產品設計―提供數據以利產品設計。 驗收設備―驗收一式全新或才經修理的設備。 設定規範―擇定原材料、操作要求或作業方法。 最佳組合―調整生產因素，以最佳組合來完成生產批的製造。 製程中心―當製程能力充分時，擇定適當的製程中心以達最經濟的生產。 能力評價―在生產過程中，隨著生產因素的變化各工程往往會產生漂移，所以應當定期或不定期對各工程施以品質評價。 4.3.1　變異界定 內部變異 來自共因的製程變異，是短期變異。可以利用Rbar/d2或者sbar/c4估計製程的shat。 總合變異 包括共因和特因的製程變異，是長期變異。 製程績效指標 製程能力 製程穩定時，計算用內部變異的6sR之大小來除規格公差。考量精度是CP，考量準度是CA，兩者都考量是CPK。 製程績效 計算用總合變異的6ss之大小來除規格公差。考量精度是PP，考量準度是PA，兩者都考量是PPK。 4.3.2　精度指標CP 精度 用於衡量製程散差符合規格公差的程度。 雙邊規格 在產品規格面，上界USL與下界LSL構成規格公差T之容許間隙。在製程面是以常態中央值加減三個標準差之範圍來構成製程散差。 雙邊規格 望目規格(Nominal The Best, NTB) 規格中心m通常就是位於USL與LSL的中央，當製程散差小於規格公差時，CP數值大於一；當製程散差大於規格公差時，CP數值小於一。 單邊規格 只要