电子组装r工艺.pptVIP

  • 6
  • 0
  • 约2.03万字
  • 约 156页
  • 2016-11-30 发布于湖南
  • 举报
焊接技术 各种焊接的共同点:焊接时产生新的合金,靠新的合金将工件连接起来。 各种焊接的不同点:普通电弧焊、氩弧焊、气焊和电阻点焊,它们的焊接温度都很高,在焊接时焊料与母材(即工件)一同熔化产生新的较厚的合金;但锡焊由于其焊接温度低(210~230 ℃),焊接是在不熔化工件的情况下产生很薄的合金层。 §2 锡焊的理想焊点形状、锡焊机理 §2.1 插件元件焊点要求:焊点呈等腰三角形,两腰略呈凹月形;接触角?为25°~45°(焊点高度h约为焊点直径D的0.6倍, h≈0.6D);焊点表面要光滑;引脚露头约1~1.5mm;焊点要基本布满焊盘。 实际焊点的形状 §2.2 贴装元件理想焊点 贴装元件理想焊点(续) 锡焊是金属之间连接的一种方法。通过焊接 材料和工件之间原子或分子的相互扩散作用,形 成合金层(0.5~2.2?m),使两种金属间形成一种永 久的牢固结合。 下图的“焊接处”在下一个图片中将其放大,可 以清楚地看到合金层情况。 §3.1 润湿的概念 §3.2 润湿和接触角(锡焊的两个专业名词) §4 形成良好焊点的4个工艺要素 1、工件金属材料应具有良好的可焊性。 2、正确地选择焊料和助焊剂。 3、正确地使用工具。

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档