HA-SMT-079回焊爐管理办法.docVIP

程序文件修订记录 程序名称 : 回焊炉温度曲线测试办法 文件编号 : HA-SMT-079 项次 日期 修 订 内 容 页 数 草 拟 (签 名) 核 准 (签 名) 修订后 版本 ALL 2007-6-15 程序发行 3 01 ” 修订日期:2007-6-15 页数编号: 1/3 文件编号: HA-SMT-079 修正版本: 01 回焊炉管理办法 目的 1、制订Profile测试办法,作为Profile测试之依据。 2、制订Profile 管制办法,保证产品质量。 范围 适用于文登市宏安电子有限公司SMT部门之所有回焊炉。 作业程序 (一)、Profile 设定之依据 技术依据 无论是红胶或锡膏,其供货商均会提供相应品牌产品的技术数据。这些技 术资料就是我们制作回焊炉Profile的技术依据。有相应品牌的红胶或锡膏使 用时,则要按照其相应品牌的技术数据制作Profile。 实际经验依据 对于不同的设备、不同作业方式,在红胶或锡膏之供货商提供的实验数据 基础上,通过实际测绘Profile,并经产品过炉的质量状况,具体找出每台回焊炉的 合理温度设定值。 Profile的制作步骤 2.1、回焊炉的抽风量设置 回焊炉是由IR管加热来达到红胶固化或锡膏熔化的。红胶和锡膏都是化学 物质,在固化或熔化过程中会挥发出许多有害气体。因而,回焊炉均有抽风装置。 每台回焊炉使用时都有设置其抽风量。根据胶热固化和锡膏热熔化的特点:“前 段有害气体少,”需保温;“后段有害气体多,需降温”。由此,前段抽风量设置为 刚好能抽风,后段抽风量设置为最大。 2.2、Profile制作使用之工具 厂商提供的炉温测试线(属标准配备)。 测试数据收集软体系统。 测试用P.C.B (依机种) 草 拟 会 签 品 管 审 核 生 技 核 准 修订日期: 2007-6-15 页数编号: 2/3 文件编号: GP-P-079 修正版本: 01 2.3、测试点的选择 本套温度监控系统可量测不同三个点的温度曲线,第一点选择量测P.C.B装着CHIP零件面布线 密集处为测试点;第二点选择量测P.C.B装着CHIP零件面布线稀疏处为测试点;第三点选择P.C.B 另一面为测试点。 2.4、轨道速度的选择 依胶与锡膏之各区基本温度时间而设定速度,一般平均胶固怍业轨道速度为0.85公尺/分钟;锡膏 作业为0.5公尺/分钟。 2.5、回焊炉各段温度的设定 1、 对于胶固化作业,其特点在于“恒温固化”,它的Profile形状为“ ”。 P.C.B从回焊炉 前段以室温入﹐故回焊炉各段温度以「 高至低」的值设定。如下是一组较理想的设定值。 回焊炉加热板序号 1 2 3 4 5 温度设定参考值 230℃ 210℃ 205℃ 210℃ 190℃ 回焊炉加热板序号 6 7 8 9 10 温度设定参考值 230℃ 210℃ 205℃ 210℃ 190℃ 2、对于锡膏作业,其特点在于“预热时间长”,它的Profile形为“ ”。 P.C.B从回焊炉前段以室温入,故回焊炉各段温度以『高→低→高』的值设定。如下 是一组较理想的设定值。 回焊炉加热板序号 1 2 3 4 5 温度设定参考值 240℃ 200℃ 190℃ 170℃ 330℃ 回焊炉加热板序号 6 7 8 9 10 温度设定参考值 240℃ 200℃ 190℃ 170℃ 330℃ 2.6、Profile测试注意事项 1、当各段实际温度与设定值误差为±1℃时才能测量其Profile。 2、测试用的P.C.B流速要与轨道速度相同,可用胶布把P.C.B与轨道链条粘在一起。