SMT實验指导书.doc

实验一 SMT生产线设备—贴片机与点胶机认知实验 一、实验目的 1．了解SMT生产线的基本组成 2. 熟悉FUJI高速贴片机和泛用贴片机组成结构与基本工作原理 3. 熟悉FUJI点胶机组成结构与基本工作原理 二、实验设备 设备名称 数 量 型 号 FUJI高速贴片机 1台 CP643-ME FUJI泛用贴片机 1台 QP341-EE FUJI点胶机 1台 GL541-E 三、实验内容 1）讲解CP643-ME FUJI高速贴片机的基本组成、结构和特点。 2）讲解QP341-EE FUJI泛用表面贴片机的工作原理、结构和使用性能等。 3）介绍GL541-E FUJI点胶机的组成、结构及工作原理。 4）在实验过程中，手绘SMT生产线的简易流程图。 图1.1 QP341-EE 贴片机结构示意图 四、设备简介 SMT生产线组成形式是根据组装产品和组装工艺要求而有所不同，其主要差别体现在：生产线主要用于贴装单面还是双面PCB；所贴装元器件类型；生产要求是否具有自动检测功能；系统集成化程度高低及系统组装效率、组装精度等性能指标。 其中，SMT生产线基本组成形式中最为典型的是配置有自动上板机、丝网印刷机、贴片机、再（回）流焊炉、自动收板机等设备的单线（短线）形式。图1.1、1.2所示为日本生产FUJI贴片机，设备的两个关键机构是贴片机的贴装头和吸嘴库。 图1.2 CP643-ME 贴片机结构示意图 图1.3 GL541-E 点胶机结构示意图 五、思考题与实验报告要求 1、贴片机型式属于所学贴片机的那种类型？ 2、结合所学知识，描述从入板到出板的贴片机工作原理及过程。 3、按现场设备次序绘制完整的SMT生产线的设备流程图。 4、谈谈对具体种类SMT设备的理解和认识。 实验二 SMT生产线设备—印刷机与回流炉认知实验 一、实验目的 1、熟悉FUJI锡膏印刷机组成结构与基本工作原理 2、熟悉FURUKAWA氮气回流焊炉组成结构与工作原理 3、了解冰水机、助焊剂回收器等设备的功能和作用 4、熟悉SMT基本生产工艺流程 二、实验设备 设备名称 数 量 型 号 FUJI焊膏印刷机 1台 GP-641E FURUKAWA氮气回流焊炉 1台 XNⅢ945PC FURUKAWA Roflow 冰水机 1台 无 三、实验内容 1）讲解GP-641E FUJI焊膏印刷机的基本组成、结构和特点。 2）讲解XNⅢ945PC FURUKAWA（古川）氮气回流焊炉工作原理、结构和性能等。 3）介绍FURUKAWA Roflow 冰水机的主要功能。 4）介绍助焊剂回收装置作用和特点。 图2.1 GP-641E FUJI焊膏印刷机结构示意图 四、设备简介 印刷法和点胶法是两种主要的焊膏涂敷方式，传统的自动化SMT生产线采用的印刷设备统称印设备，主要组成结构包括：控制柜、刮刀及运动机构、升降机构、横梁和机身等组成。图2.1所示为GP-641E FUJI焊膏印刷机外观结构示意图。 回流炉又称再流炉，是SMT工艺最后一道工序。在焊接过程中，该工序取决于焊接质量好坏的关键技术之一，技术关键是在于回流热能转换的加热方法。 热风回流焊炉总体结构主要分为加热区、冷却区、炉内气体循环装置、废气排放装置以及PCB传送带等五大主体部分：如图2.2所示。 图2.2 FURUKAWA氮气回流焊炉结构示意图 炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的回流炉的加热区有4-10个区不等，冷却区有1-2个区不等，也有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却或采用冰水机强制冷却。各温区温度可编程设定，一般可设温度范围从室温到275度左右（视厂家设定），回流焊炉另一个重要特点在于是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环境下焊接。用户一般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。 气体控制包括两个方面：回流焊接所需气体加入和炉内废气排放。气体注入分为两种一种是氮气（N2），另一种是压缩空气。通过炉体采样气口连接氧气含量测试仪可以精确测量炉区内氧气含量。当不需要使用氮气时，炉内应注入压缩空气保持炉内的气体需要。炉内废气（包括助焊剂的挥发物、回流焊接产生的废烟等）应不断地排出炉外或回收，以维护炉内正常气体环境和保护员工健康，炉体的排气管应与整个工厂的排气装置相连。 回流炉的产品传送装置一般有两类：网式传送带和轨道式传送带。根据产品需要用户可自己选择。一般的回流炉同时带有这两种传送带，为方便用户使用。传送带的转速是可编程确定的。由于带速直接影响回流焊接的温