三维高密度组装的现状和发展趋势.pptx

再流焊技术的现状和发展趋势1300130515组装技术的发展电源、导线、元器件、开关以板为基础，插装元件、导线、开关单面覆铜板、插装元件、印制电路新型组装方式、三维高密度组装多层板、插装元件、贴装元件混装什么是三维高密度组装三维高密度组装是在二维的基础上向立体化发展，实现一种新的，更高层次的混合集成。通常分为板级组装和器件级组装两种。板级组装技术，是用金属连接件代替连接导线的方法，还可以用金属凸点连接两块印制板等器件级组装方式，一种是在印制板内掩埋元器件，以达到放置更多元器件的目的；另一种是在印制板的上部进行层叠。三维高密度组装的种类、特点1、侧向互联板级组装侧向互联技术作为板级立体组装技术的核心之一，主要采用金属连接代替导线，在印制板之间进行结构连接和支撑，并能实现点性能联接，实现印制板间无导线联接，很大程度上缩小了体积和重量。2、凸点互联板级组装板级立体组装中的凸点互联技术，是采用金属凸点代替导线，在实现电性能连接的同时，还可以对印制板起着连接支撑的作用，从而实现印制板之间无导线联接，大幅度缩小体积和重量。3、埋置型器件级组装埋置型是在基板内或者是多层布线中，在基板的内部埋置各种元件，顶层再贴装元件来实现立体的的封装4、叠层型器件级组装叠层型则是在二维平面电子封装的基础上，将每一层的封装上下层层互联起来，或者是直接将两个大规模集成电路面对面对接起来完成立体的封装。或者是不需要通过基板，直接把芯片和分立元件先集成连接再封装。三维高密度组装的技术优缺点优点：1、进一步的减小了体积，缩小了重量2、提高了信号传输的效率。3、可靠性好。4、空间利用率高。缺点：散热、设备的制造、程序控制当今发展现状与趋势20世纪90年代，三维封装技术发展迅猛，主要应用在计算机、宇航、军事领域，其产品主要集中在存储器和一些专用的集成电路方面。20世纪90年代的三维组装技术还处于起始阶段，大多数的组装仅限于相同芯片或基板的形式，功能比较单一，集成度偏低。但是，它给以后的三维高密度组装技术奠定了一个坚实的基础，指明了有利的发展方向。从一开始的SOC（System-on-Chip），发展到SIP（ System-in-Package ）、TEMI（穿透硅片的互连技术）和SOP（ System-on-package ）等。随着无线、通讯产品对于小型化和多功能化的持续发展的需求，出现了一种新型的技术——SIP（System-in-Package），也就是系统包，把几个芯片组装叠在一起。目前三维高密度组装研究和应用比较普遍的是在无线通信中的物理层的电路。主要是因为商用射频芯片很难用硅通孔工艺实现，而SOC技术能实现的集成度较低，性能不足以满足需求，于是SIP可以充分的展示其技术优势。全部功能的单芯片或多芯片SIP将RF基带功能线路及快闪式存储芯片都封装在一个模块内。将芯片堆叠起来，减少面积，可以根据散热与布线的情况，将两三个芯片相堆叠。有一项新技术为穿透硅片的互连技术（TEMI），是通过硅芯片或者硅圆片上适当的位置开孔，在孔内实现金属化，形成两个芯片之间的互联。SOP(System-on-package)当SOC的 特征尺寸达到了亚微米后，，将模拟、RF和数字功能整合起来的难度加大，出现了一种更先进的封装技术：SOP(System-on-package)。SOP将芯片和微米级的薄膜型的分立元件结合起来，将各种元件埋在一种非常小的新型的封装中。SOP每个技术都分离开的，然后再封装在一起。。SOP就是不需要通过基板，直接把芯片和微米级的分立元件集成起来直接连接，然后再把其封装成一个整体 小结三维高密度组装技术以其轻薄短小、多功能、成本低以及高性能、高可靠性，高集成化等优势，在未来的微型电子整机系统中扮演着重要的角色。但是由于其作为一种新型的组装技术，在设备和编程方面还没有成熟的方法，而且其包含的学科性与技术复杂多样性，决定了其在设计上的难度大。三维高密度组装不仅面临着更大的挑战和更多困难，而且还有着巨大的机遇和广阔的发展空间。