4. Elctroless Nickel Deposition (无电镀镍).docVIP

四、無電鍍鎳 (Electroless Nickel Deposition) 4.1 無電鍍析鍍的分類 1.無催化置換析鍍－ 在活性大或陰電性大的基材上，利用適當的鍍液鍍上一層活性小的金屬附著層。例如：利用甲醛將銀鍍在玻璃上，鋁基材的鋅置換。 2.自催化析鍍－ 以化學還原的方式將金屬附著層析鍍在活化或敏化的基材上。如：無電鍍鎳，無電鍍金，無電鍍銅，無電鍍鈀。 3.接觸析鍍－ 僅將基材含浸在溶液中鍍上一層金屬，而不用外加電流的沉積方式。如鋁基材熱浸鍍鋅。 ? 無電鍍鎳已廣用於耐磨耗，耐蝕等方面。舉例來說，食品加工設備，齒輪，接頭，硬碟，電子構裝等。 ? 4.2 原理（自催化析鍍） 以下敘述自催化析鍍反應的基本原理： 1) 無電鍍鎳析鍍是一種催化析鍍製程。基材與沉積金屬經催化劑催化後，會使反應連續進行。因此，析鍍金屬或基材需有內層空軌域以利於反應的發生，析鍍金屬因捐出的電子進入基材金屬的空軌域而能鍵結在一起。金，鎳，銅，鈀是一般常見的無電鍍金屬如表4-1所示。低催化性的金屬基材，如銅，需要藉鐵碰觸以適當的活化基材。 表4-1 週期表位置 VB VIB VIIB VIII IB V Cr Fe Co Ni Cu Pd Ag Au[Packaging1] ? Co: 1S2 2S2 2P6 3S23P63d7 4S2 Ni: 1S2 2S2 2P6 3S23P63d8 4S2 Cu: 1S2 2S2 2P6 3S23P63d10 4S1 ? 表4-1 週期表位置 各金屬的催化活性依序如下： 金＞鎳＞鈀＞鈷＞鉑＞銅 ? 2) 金屬離子在溶液中要有足夠高的還原電位，表4-2僅列出部分金屬之氧化電位以供參考。 表4-2 部分金屬的標準氧化電位 標準氧化電位，伏特 Au3+/Au 1.5 Ru3+/Ru 0.6 Pt2+/Pt 1.2 Re7+/Re 0.36 Ir3+/Ir 1.15 Cu2+/Cu 0.34 Pd2+/Pd 0.99 Ni2+/Ni -0.25 Hg2+/Hg 0.85 Co2+/Co -0.28 Rh3+/Rh 0.8 Fe2+/Fe -0.44 Ag+/Ag 0.8 Cr3+/Cr -0.74 Os3+/Os 0.71 V2+/V -1.18 3) 析鍍金屬離子利用還原劑以還原沉積在基材表面。一般的反應如下式： M+ + RH ( M + R + H+ RH為還原劑 ? 4.3無電鍍鎳製程特性（Characterics of the Electroless Nickel Deposition Process） 1) 選擇性析鍍：只可在活性位置沉積。 2) 鍍層析鍍均勻：無電流密度的影響，任何與鍍液接觸的表面都可析鍍，故可形成厚度均勻的鍍層。 ? 4.4 鍍浴主要成份與反應 (Bath Composition and Reaction) 無電鍍鎳鍍液中包含了金屬離子，還原劑，鉗合劑（錯化合劑），緩衝劑，穩定劑。 1) 金屬離子：由無機鹽類提供，如硫酸鎳，氯化鎳供應鎳離子。 2) 還原劑： 次磷酸納(NaH2PO2)－析出鎳－磷鍍層 Sodium Boronhydride (NaBH4)－析出鎳－硼鍍層 聯胺(N2H4)－析出鎳鍍層 甲醛(HCHO)－一般應用於析鍍銅 Dimethylamineborane (DMAB)－析出鎳－硼鍍層 Diethylamineborane (DEAB)－(只適用於鹼性中) 析出鎳－硼鍍 ??? 層 ?? ???????? 3) 析鍍金屬離子利用還原劑以還原沉積在基材表面。一般的反應 ???? 如下式： M+ + RH ( M + R + H+ RH為還原劑 ? 4.5無電鍍鎳製程特性（Characterics of the Electroless Nickel Deposition Process） 1) 選擇性析鍍：只可在活性位置沉積。 2) 鍍層析鍍均勻：無電流密度的影響，任何與鍍液接觸的表面都可析鍍，故可形成厚度均勻的鍍層。 ? 4.6 鍍浴主要成份與反應 (Bath Composition and Reaction) 無電鍍鎳鍍液中包含了金屬離子，還原劑，鉗合劑（錯化合劑），緩衝劑，穩定劑。 1) 金屬離子：由無機鹽類提供，如硫酸鎳，氯化鎳供應鎳離