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第三章 先进制造工艺技术 精密洁净铸造成形工艺 精确高效塑性成形技术 优质、高效焊接与切割技术 优质低耗洁净热处理技术 超高速加工、超精密加工技术 微型机械加工技术 现代特种加工工艺 新型材料成形与加工工艺 优质清洁表面工程新技术 快速原型制造技术 拟实制造成形加工技术 3.1 概述 制造工艺技术是指将原材料转化成具有一定几何形状、一定材料性能和精度要求可用零件的一切过程和方法的总称。 先进制造工艺技术就是机械制造工业不断变化和发展后所形成的制造工艺技术. 先进制造工艺技术主要由以下方面构成: 1)精密与超精密加工技术; 2)传统制造方法的不断改进; 3)非传统制造方法的产生与发展。 3.2 先进加工工艺技术 (1)超精密加工方法和设备 超精密加工技术是一门集机械、光学、电子、计算机、测量和材料科学等先进技术于一体的综合性技术。 目前,超精密加工技术通常是指被加工零件的尺寸精度低于0.1μm,表面粗糙度Ra 小于0.025μm 的加工技术。 目前超精密加工的零件精度已达到亚微米级,正在向纳米级工艺发展。 应用 超精密加工适用于精密元件、计量标准元件、大规模和超大规模集成电路的制造,在国防工业、航空航天工业、电子工业、仪器仪表工业、计算机制造、微型机械等领域都有着广阔的市场前景。 超精密加工分类 按照加工方式的不同,超精密加工可分为 超精密切削、 超精密磨料(固结磨料和游离磨料)加工、 超精密特种加工 复合加工。 超精密加工技术处于世界领先地位的国家有美国、英国和日本。 美国LLL 国家实验室以发展国防尖端技术为主要目标,于1983 年研究开发的大型金刚石超精密车床DTM-3 的加工精度可达到形状误差为28nm(半径),圆度和平面度为12.5nm,加工表面粗糙度Ra4.2nm。 该机床与LODTM 是现在世界上公认的技术水平最高、精度最高的大型超精密金刚石车床(图1)。 英国CUPE 公司以其精加工技术著称,该公司1991 年研制的用于加工X 射线天体望远镜用2.5mx2.5m 反射镜的大型超精密机床可用于精密磨削和坐标测量。 日本在用于声、光、图象、办公设备中的小型、超小型电子和光学零件的超精密加工技术方面,其优势超过美国。 我国的超精密加工技术在70 年代末期有了长足进步,80 年代中期出现了具有世界水平的超精密机床和部件。 但我国在超精密加工的效率、精度、可靠性,特别是规格(大尺寸)和技术配套性方面与国外比,与生产实际要求比,还有相当大的差距。 未来超精密加工技术发展趋势是: 向更高精度、更高效率方向发展; 向大型化、微型化方向发展; 向加工检测一体化方向发展; 机床向多功能模块化方向发展; 不断探讨适合于超精密加工的新原理、新方法、新材料。 (2)硅片加工 硅片是集成电路IC 芯片的主要材料,IC 业的发展离不开晶体完整、高纯度、高精度、高表面质量的硅晶片,全球90%以上的IC 都要采用硅片。 因此实现大尺寸硅片的高精度、高质量和高效率的工业化生产是目前IC 行业关注的焦点。 硅片制造的传统工艺流程为: 拉单晶→磨外圆→切割→倒角→研磨→腐蚀→清洗→抛光(如图2 所示)。 下一代集成电路制造对硅片加工精度、表面粗糙度、表面缺陷、表面洁净度和硅片强度等提出了很高的要求。 此外,硅片需求量的剧增,还要求硅片加工具有较高的生产效率。这些要求使硅片的加工面临新的挑战。 (3)LIGA 技术 LIGA(光刻电铸)是德语Lithographie Galvanoformung und Abforming 的缩写。 LIGA 技术是20 世纪80 年代初在德国原子能研究中心为提出铀-235 研制微型喷嘴结构的过程中产生的。 LIGA 工艺是基于X 射线光刻技术的三维微结构加工技术,在原理上LIGA 技术与全息记录的大规模复制(例如,激光唱片生产)有点相仿,如图4 所示。 第一步是用光刻的方法在光刻胶上刻出微机械或微器件的三维结构; 第二步是通过电铸从光刻胶三维结构上产生金属母模; 第三步是用母模通过电铸或塑铸方法复制许多生产用模; 最后一步是用生产用模作大规模复制。 LIGA 技术,可以得到高深宽比的精细结构,它的加工深度可以达到几百微米,刻线宽度小于十分之几微米,是一种高深宽比的三维加工技术,可以加工各种金属、塑料和陶瓷等材料。 LIGA 技术在微机械加工领域中完全打破了硅平面工艺的框架,已成为最有前途的三维构件的工艺手段之一。 利用该技术已经开发和制造出了微齿轮、微马达、微加速度计、微射流计等。 我国利用LIGA 技术成功制作出小卫星姿态控制微推进器关键部件,间隙16 微米,长200 微米,深200 微米。 还制作
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