廣东工业大学机械专业讲座.docVIP

答：高档数控机床具有以下特性：（1）、可靠性高；（2）、具备5轴以上的联动加工能力；（3）、高精度、高加工速度；（4）安全性高。 2、答：转动坐标的配置类型有：双转台式、双摆头式、摆头及转台式； 平动坐标的配置类型有：升降台式、固定床身式、龙门式。 3、答： 4、答：摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔（Gordon Moore）经过长期观察发现得之。 归纳起来，主要有以下三种版本： （1）集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。 （2）微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格下降一半。 （3）用一个美元所能买到的电脑性能，每隔18个月翻两番。 5、答：封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 6、答：SMT是电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology）的简称，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 它的特点是： 1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 SMT可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　　2.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 3.易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 7、答：产品数据管理系统 (Product Data Management),简称ＰＤＭ. 协助工程师进行数据管理，让企业透过标准程序管制提高整体效率，并使作业程序电子化及标准化。用来管理特定产品从研发到量产之生命周期里全程各点产生的一切信息，例如CAD图面、3D模型数据、NC程序、CAE分析结果，测试数据、设计历史和相关制程文件。其涵盖的数据型态是多元性，让各阶层工程师可清晰了解各式资料间的关连性和阶层架构，并以此「共同资料」(common data)为执行作业的依据。 作用： 信息管理 数据定义及其关系的管理，提高信息重用的质量，减少成本，节约重用时间，支持并行工程。 过程管理 明确产品开发过程，改进项目协调，提供项目审查记录，缩短开发周期，降低开发成本，减少重复工作。 集成管理 与企业各式应用系统的集成，包括CAD、CAE、DFx和ERP。 访问控制 保证数据使用的安全性，提供异地协同产品开发环境，改进项目的可视化和状态信息。 功能： 文档管理---- 建立分布式电子仓库、版本管理、分类编码、属性维护、搜索、使用权限控制及安全保密，维护统一的产品数据主模型。 工作流与过程管理 对产品开发过程和工程变更过程的所有事件和活动进行定义、执行、跟踪和监控。 产品结构配置管理 与建立产品结构树、EBOM/MBOM等BOM多视图生成和管理、动态分层浏览、产品配置管理等。 应用封装与集成 企业级的应用集成平台，实现与ERP，CAD实现数据（基于BOM）或功能集成。 8、答: 企业资源计划 enterprise resource planning (ERP) 在MRP II 的基础上，通过反馈的物流和反馈的信息流、资金流，把客户需要和企业内部的生产经营活动以及供应商的资源整合在一起，体现完全按用户需要进行经营管理的一种全新的管理方法 作用： ERP第一个层面的作用就是办公自动化。典型的应用包括报价、开单、报表处理等，出发点只是以电脑代替手工，提高文案工作效率，其特征是软件提供的功能模块通常由一个人完成，比如报价功能。从严格意义上讲，办公自动化层面的应用与管理无关，不会对提高企业的管理水平有帮助。应该说这是国内很多ERP项目作用不明显的主要症结所在。 ERP第二个层面的作用是数据分析，这是企业管理者做ERP想要达到的目标。企业的很多东西说不清，看不清，因此希望ERP能够提供一些原来看不到的信息。ERP提供的数据既可以为管理的改进指明方向，同时又是对管理改进措施效果的检验手