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- 2016-12-02 发布于湖北
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IPC-A-610D概述: 一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。 二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范. 5.7 爆孔(气孔)/针孔/空洞 不合格 爆孔(气孔)/针孔/空洞为工艺警告 5.8桥接(连锡) 不允许有桥接与连锡 5.9焊料球/飞溅焊料粉末 不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住,或焊料球未焊牢在金属表面。 课程到此结束! 谢谢 IPC-A-610D标准讲解 2014年7月24日 肖红伟 做成 承认 一、回流炉后的胶点检查 不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注:必要时,可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 二、片式元件判定标准 2.1 侧悬出(A)判定标准 不合格 侧悬出(A)大于25%W,或25%P。 2.2 端悬出的判定标准 合格 无端悬出 不合格 有端悬出。 2.3焊点宽度(C)的判定标准 合格 焊点宽度(C)等于或大于元件焊端宽度(W)的75%或PCB焊盘宽度(P)的75%。 2.4最大焊缝高度(E)判定标准 合格 最大焊缝高度(E)可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。 2.5端重叠(J)判定标准 合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格
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