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电镀不良对策 镀层质量不良的发生半为电镀条件.电镀设备或电镀药水异常.及人为疏失所造成.通常在现发生不良时比较容易找出原因予以克服.但电镀后经过一段时间才发不良就比较棘手.然而日后与环境中之酸气.氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必需注意.以下本章将对电镀不良之发生原因以及改善对策加以探讨说明: 1. 表面粗糙:指不平整,不光亮之表面,通常成粗白状. 可能发生的原因: 素材表面严重粗糙,电镀层无法复盖平整. 传动轮表面粗糙,且压合过紧,以致于压伤. 电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 药温高低,一般镀镍才会发生. PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 改善对策: 若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度. 计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流. 待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 立即调整PH至标准范围. 查核前处理药剂,稀释药剂或更药剂. 2..沾附异物:指端子表面附着之污物. 可能发生的原因: 水洗不干净或水质不良. 沾到放料系统之机械油污. 素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 收料时落地沾到泥污物. 锡铅活晶物沾附. 改善对策: 清洗水槽并更换新水. 将有油污处做以遮敝 领先以溶剂浸泡处理. 避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次. 立即去除结晶物. 3.密着不良:指镀层有剥落,起皮,起泡等现象. 可能发生的原因: 前处理不良,如剥镍. 阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 镀液受严重污染. 产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原).剥锡铅. 水洗不干净. 素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 停机化学置换反应造成. 操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 严重烧焦所形成剥落. 改善对策: 加强前处理. 检查阴极是否接触不良适时调整. 更换药水. 电镀前须再次活化. 更换新水,必要时清洗水槽. 必须先做除锈及脱氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 避免停机或剪除不良品 降低操作电压或检查导线接触状况. 改善底层电镀质量. 参考NO12处理对策. 4. 露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处 可能发生的原因: 1.前处理不良,油脂,氧化物,异物尚未除去,镀层无法析出. 操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出. 镍光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出. 严重刮伤导致露铜 5.未镀到. 改善对策: 1.加强前处理或降低产速. 重新计算电镀条件. 处理药水,去除过多光泽剂或更新. 检查电镀流程. 5.调整电镀位置. 5. 刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层经较容易发生 可能发生的原因: 素材本身在冲床时,即造成刮伤. 被电镀设备中之金属治具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 被电镀结晶物刮伤. 改善对策: 停止生产,待与客户联系. 检查电镀流程,适时调整设备及治具. 停止生产,立即去除晶物. 6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置. 可能发生的原因: 素材本原在冲床时,或运输时,即造成变形. 被电镀设备,治具刮歪(如吹气,定位器,震荡器,槽口,回转轮等). 盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪. 传动轮辗歪. 改善对策: 停止生产,待与客户联系. 检查电镀流程,适时调整设备及治具. 停止生产,适时调整盘子. 修正传动轮或变更传动方式. 7.压伤:指不规则形状之凹洞. 可能发生的原因: 素材本身在冲床加工时,已经压伤,镀层无法覆盖平整. 金属传动轮松动或故障不良,造成压合时伤到 改善对策: 停止生产,待与客户联系. 检查传动机制,或更换备品. 8.白雾:指镀层表面卡一层去雾状,不光亮但平整. 可能发生的原因: 前处理不良. 镀液受到污染. 锡铅层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡铅液腐蚀. 锡铅药水温过高. 锡铅电流密度过低. 光泽剂不足. 传动轮脏污. 锡铅电镀时,产生泡沫附着造成. 改善对策: 加强前处理. 更换药水并提纯污染液. 避免停机若无法避免时,剪除不良. 立即检查温控系统,并重新设定温度. 提高电流密度. 补足光泽剂. 清洁传动轮. 立即去除泡沫. 9.针孔:指成群.细小圆洞状(似被针扎状) 可能发生的原因: 操作的电流密度太高. 电镀溶液表面张力过大. 电镀时搅拌效果不良. 锡铅浴温过低. 电镀药水受到污染. 前处理不良. 改善措施: 降低电流密度. 补充湿润剂,或检查药水. 加强搅拌. 调整浴温. 提纯药水或更新. 加强前处理效果. 10锡铅重熔:指镀层表面有如山丘平原状(似起泡,但密着良好),只有锡铅镀层会发生. 可能发生的原因