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江苏省计算机二级C++基础知识复习要点 大学计算机信息技术教程必考点知识总结 第一章:信息技术基础 (第一章在历年考试笔试中占2—3分) 必考点: 1.2：微电子技术简介 考核点: (1)现代信息技术的主要特征是以数字技术为基础,以计算机及其软件为核心 (2)微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术,以集成电路为核心 (3)集成电路是20世纪50年代出现的,以半导体单晶片作为材料 (4)现代集成电路使用的半导体材料主要是硅,也可以是化合物如砷化镓 (5)集成电路根据它所包含的电子元件可分为小规模(小于100),中规模(100-3000)、大规模(3000-10万)、超大规模(10万-100万)和极大规模集成电路(100万) (6)中小规模集成电路以简单的门电路或单级放大器为集成对象,大规模集成电路以功能部件、子系统为集成对象,现代PC机中使用的微处理器、芯片组、图形加速芯片等都是超大规模或极大规模集成电路 (7)集成电路芯片是微电子技术的结晶,是计算机和通信设备的核心,是现代信息产业的基础 (8)集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸,尺寸越小,极限工作频率越高,门电路的开关速度越快 (9)摩尔定律:单块集成电路平均每18—24个月翻一翻 (10)IC卡又称为集成电路卡,不受磁场影响,可靠存储数据,IC卡分为存储器卡与CPU卡,存储器卡主要用于安全度要求不高的场合,如电话卡,水电费卡,公交卡,医疗卡。CPU卡上除了CPU外,还配有操作系统,手机中的SIM卡就是一种特殊的CPU卡 (11)经过抛光后的硅片成为硅抛光片,一个硅抛光片上有成百上千个独立的集成电路,排满了集成电路的硅片称作”晶圆” 典型试题: 1．在下列有关集成电路及其应用的叙述中,错误的是 ______ 。(2010春) A．集成电路的制造工序繁多,工艺复杂且技术难度高 B．经过抛光后的硅片称为晶圆,每个晶圆最多可以制成一个合格的集成电路芯片 C．IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡,后者通常又称为射频卡或感应卡 D．集成电路应用十分广泛,目前我国第2代居民身份证中就有集成电路芯片 2.在下列有关集成电路的叙述中,正确的是 。 (09秋) A.现代集成电路所使用的半导体材料都是硅 B.所有的集成电路都是数字集成电路 C.Moore定律认为单块集成电路的集成度平均每年翻一番 D.Intel公司微处理器产品Core 2 Duo,其集成度已高达数千万个电子元件 3.在下列有关现代信息技术的一些叙述中,正确的是 。(09春) A.集成电路是20世纪90年代初出现的,它的出现直接导致了微型计算机的诞生 B.集成电路的集成度越来越高,目前集成度最高的已包含几百个电子元件 C.目前所有数字通信均不再需要使用调制解调技术和载波技术 D.光纤主要用于数字通信,它采用波分多路复用技术以增大信道容量 . 1.3：通信技术入门 考核点: (1)现代通信指的是使用电波或光波传递信息的技术,如:电报、电话、传真等,利用书、报、杂志不属于现代通信 (2)通信的基本任务是传递信息,因而至少有三个要素组成:信源、信宿、信道 (3)通信系统中被传输的信息必须以某种电(或光)信号的形式才能通过传输介质进行传输,电信号的变化有两种:连续形式和离散形式,连续形式也称为模拟信号,例如打电话通过话筒转化的信号,离散形式的称为数字信号,例如电报机,传真机和计算机发出的信号 (4)数字通信技术最早是被长途电话系统采用的,计算机网络全面采用了数字通信技术,发送和接受的都是数字信号 (5)信道容量:一个信道允许的最大数据传输速率称为该信道的带宽 (6)数据传输速率:指实际进行数据传输时单位时间内传送的二进制数目 (7)通信介质类型包括: 双绞线:成本低,误码率高,传输距离有限,用于固定电话本地回路、计算机局域网 同轴电缆: 传输特性和屏蔽特性良好,成本高,用于固定电话中继线路,有线电视接入 光缆:传输损耗小,传输距离长,