电子浆料的性能与质量控制.docVIP

电子浆料性能及测定方法 电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。 电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。 电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。 电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。” 1.颗粒细度的测定 颗粒细度FOG（fineness of grain） 式中A表示接触面积，du/dx表示速度梯度，η表示粘度，也称粘度系数。η值大小与环境温度、湿度、转子大小、转动速度有关。 用国际通用Brookfield旋转粘度计测定流体处于稳流状态下的粘度，可直接读出粘度数据。粘度值与测试条件（温度、转子、转速）密切相关，必须一并给出才有意义。 3.烧结膜厚H的测定 电子浆料经印刷流平烘干烧结成为一定特性的烧结膜。厚膜电路性能与烧结膜厚密切相关。将实测值换算成标准膜厚下的特征值，使电子浆料的性能具有可比性。公司对各种浆料规定了具体的标准膜厚。 采用表面形貌分析仪，让石英探针走过烧结膜表面，从记录仪记录在纸带的图形，研究基准平面与膜表面的相对位置，并经一定方法处理（通常用割补法），即得烧结膜厚h. 公司的表面形貌分析仪还可兼做表面或瓷基体的表面粗糙度分析。 4.方阻（Rs）的测定 导电浆料烧结膜的膜电阻率用方阻Rs表示。 由欧姆定律知： 式中表示体电阻率，L、W、H依次表示膜电阻的长、宽、厚。当H一定时，令式中: , Rs即为导电材料H膜厚下的面电阻率。 令，n称为方数，则，显然，Rs表示方数为1时的电阻值，称作方阻。 当浆料确定，标准膜厚下的方阻值为一常数，它代表着该种浆料的固有属性。 标准膜厚下的方阻可有实测方阻及膜厚换算： 5.温度系数（TCR）的测定 对一定的导电浆料规定有具体的印刷图形，负温度系数的测定范围-55℃～+25℃，正温度系数的测量范围+25℃～+125℃. 温度系数通过 计算得出，单位ppm/℃。它反映了在测试范围内阻值随温度的平均变化率。 式中R1为25℃时的电阻值，R2为+125℃（或-55℃）时的电阻值。 6.电压系数（VCR）的测定 电阻浆料的中高阻（10K/□以上）一般需实施电压系数的测量。如Dupont1700系列电阻浆料，电阻图形1mm×1mm,激光调阻至1.5倍的平均阻值，电压范围5V～50VDC， 单位： ppm/V/mm 宏星R-4800系电阻浆料测定电压系数，电阻图形2mm×2mm，U2=V额定，U1=0.1 V额定，按计算电压系数。 7.额定电压设定 电阻图形1mm×1mm,25℃下施加能够引起电阻阻值变化0.1%的电压，连续5秒钟。该电压实为短暂过负荷电压。将短暂过负荷电压按40%折算，即得标准工作电压。意味着，该浆料在规定烧结膜厚时，每毫米长度上可长期承受的电压。 7.最大额定耗散功率 电阻图形1mm×1mm, 最大额定耗散功率= 8.电阻浆料高压负荷试验 宏星R-4800系列电阻浆料烧结膜样品，1x1mm图形，在40℃，二倍标准工作电压下（，二倍标准工作电压最大至1000V））停测。根据浸入次数衡量导体膜的抗焊料浸蚀能力。 不同的导体浆料有不同的指标要求。 焊锡不同有不同的熔融温度，宏星采用Sn96.5/ Ag3/Cu0.5无铅焊锡，熔融温度250-270℃，抗焊料浸蚀指标会有下降，这是正常现象。 13.导体浆料焊料浸润性的测定 制备10mm×10mm的导体膜于瓷基体上，夹持瓷基体本悬浮于230℃熔锡液表面，再将标准锡柱（63Sn/37Pb焊锡柱Φ4.0×2.85mm）垂直放置于导体膜中央，10秒钟后，取下基片，放凉。用游标卡尺测量扩散直径。 扩散直径愈大，则愈易被焊料浸润。 14.隔离介质浆料介电常数的测定 隔离介质浆料介电常数、介电损耗越小越好，抗电击穿能力越强越好。 基体：96%AL2O3